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以现阶段而言，SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑，或是不同材质的组件如CMOS与GaAs，整合难度较SoC低，在竞争激烈产业环境中．SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟．SoC应用在大量生产成本极低，量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。
系统单芯片（SoC）技术发展现况与趋势
【摘 要】
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以现阶段而言，SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑，或是不同材质的组件如CMOS与GaAs，整合难度较SoC低，在竞争激烈产业环境中．SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日
【机 构】
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台湾工研院系统芯片技术发展中心
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2004年11期
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