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采用熔体冷却法制备了xTeO2-（98-x）PbO-2Bi2O3（x=40mol%、45mol%、50mol%、55mol%、60mol%）玻璃试样,利用红外和拉曼光谱对玻璃结构随TeO2含量的变化进行了分析,同时研究了TeO2含量对玻璃软化温度（Tf）、热膨胀系数（α）及化学稳定性（DR）的影响;将以上玻璃粉与银粉以及有机载体按一定比例配制成银浆,在硅基片正面经丝网印刷和快速烧结制得正面电极,研究了玻璃粉对硅基片表面所镀减反膜的腐蚀效果以及正面电极附着力（T）和电阻率（ρ）的影响。结果表明：随着TeO2