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应用Ansys大型有限元分析软件建立试件和线圈模型,改变所检测的材料,构建不同形状的线圈,通过红外热像仪捕捉试件表面的温度变化,得到表面温度分布云图,通过该温度分布是否均匀来推断试件（近）表面是否存在缺陷,从而得到缺陷可检测性的判定。着重研究了试件材料、线圈形状与温度分布之间的关系,从而对平板对接焊缝缺陷的电磁激励红外热像无损检测提供了参考依据。