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金刚石／Cu复合材料作为新-4t,电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石／cu复合材料，研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明：热膨胀系数随着金剐石体积分数增加而减小；减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数；金刚石表面镀cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数；当金刚石体积分数为70％、颗粒尺寸为40μm时，复合材料的热膨胀系数可低至6．5×10^-6K^-1。