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采用不同粒度的片状铜粉，以次磷酸钠作为还原刺，通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉。讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响，结果表明，粒径大的铜粉较易进行化学镀镍，而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大；随镍含量的减少，镍包铜粉的颜色变浅，电阻减小。SEM照片显示，镍包铜粉形貌较好，片状化程度较好。镍含量为30％时镍包铜粉磷含量较低，实际成分含量与理论相符，松装密度及导电性较好，是理想的电磁屏蔽材料。