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本次微型计算机评测室测试的这’款技嘉EP45-UD3R主板采用Intel P45+ICH10R的芯片组搭配方式,该主板的最大特点在于采用了技嘉最新的第三代超耐久技术。该技术在主板印刷电路板内的电源层与接地层采用了更重、更厚的2盎司铜膜,而普通主板只采用了1盎司的铜膜(1盎司=31.1035克)。采用2盎司铜膜主要有以下好处一,主板工作温度低,由于主板上的各种零配件如MOSFET、