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针对我国目前甜玉米育种的问题—果皮厚、柔嫩度差，本试验以超甜玉米、普甜玉米和普通玉米等3种不同基因型的7个玉米自交系、4个杂交种作研究材料，在摸索甜玉米果皮厚度测定方法的基础上，对甜玉米果皮厚度的变化规律作了较系统的研究。结果表明，在甜玉米子粒发育过程中，果皮厚度呈抛物线状动态变化。即授粉后随着子粒发育果皮逐渐变厚，到乳熟后期或蜡熟期达最大值，然后随子粒脱水，果皮细胞排列紧密而变薄。