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<正> 前言 特征尺寸不断缩小,每块芯片上的元件数目不断增加,这是硅集成电路(IC)发展的基本趋势。目前商品化VLSI芯片的最小特征尺寸大约为1μm,每块芯片上的元件数大约为100万个。在快到1990年的时候,我们将能看到亚微米特征尺寸和数百万至数千万个元件的芯片出现。随着器件的尺寸及器件之间的间隔缩小到1μm以下,我们需要采用一种新的器件隔离技术,来防止相邻器件之间通过硅衬底出现寄生耦合现象。