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目的：探讨跟骨骨折术后皮缘坏死的治疗方法。方法2009年3月—2012年12月，采用负压封闭引流（vacuum sealing drainage, VSD）技术治疗跟骨骨折术后皮缘坏死12例，皮缘坏死部位均位于足跟外侧“L”形切口拐角处，坏死范围：1.5 cm×2.0 cm～2.0 cm×6.0 cm。结果本组10例一次应用VSD技术后，创面肉芽组织增生良好，呈鲜红“草莓样”颗粒状外观，给予正常清洁换药后创面均愈合。2例因创面较大，经两次VSD技术治疗后，创面愈合。术后随访6～18个月