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Ahera公司日前宣布，65-nmCycloneⅢ FPGA系列推出新的8×8mm^2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员可以充分利用CycloneⅢ器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。
Altera Cyclone Ⅲ FP6A提高便携式领域应用
【摘 要】
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Ahera公司日前宣布，65-nmCycloneⅢ FPGA系列推出新的8×8mm^2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员可以充分利用CycloneⅢ器件的低功耗和大容量
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2008年4期
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