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介绍了基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS谐振器，通孔阵列和地平面形成不辐射介质波导，采用CPW电流探针与谐振腔进行信号耦合，在单层硅片上实现了平面电路与三维硅填充谐振腔的信号传输，得到低成本高性能可与平面电路集成的MEMS谐振器．谐振器工作于主模TE101模式，在片测试的Q值大于180，谐振频率21GHz，与仿真结果吻合，芯片尺寸为4．7mm×4．6mm×0．5mm．