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研究了Cu含量对Sn-xCu（x=0．7％，2％）、Sn-9Zn—xCu（x=0，2％，10％）两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物（IMC）生长行为的影响．结果表明，当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2％时，基体中IMC粗化为块状的Cu6Sn5相；对于Sn-9Zn-xCu钎料合金，2％Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为CusZr8相以及细小的富Zn相，而当Cu含量达到10％时，钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相．在260℃短时间钎焊下，Cu含量