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随着终端产品的高速发展,PCB严品信赖性要求越来越高,而评估高纵横比PCB踱铜品 质好环的一个重要指标则是深镀能力.本文通过实验数据分析得出影响深镀能力各因素影响比例及贡献度,以此总结出提升高纵横比线路板电镀深镀能力的方式方法.
高纵横比线路板电镀深镀能力提升研究
【摘 要】
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随着终端产品的高速发展,PCB严品信赖性要求越来越高,而评估高纵横比PCB踱铜品 质好环的一个重要指标则是深镀能力.本文通过实验数据分析得出影响深镀能力各因素影响比例及贡
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2016年4期
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