智能卡失效机理研究及分析实例

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:alongalong2008
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在智能卡的应用中,最感头痛的问题是,有不同应力聚集造成的隐性缺陷的管芯,无法通过测试剔除。此类管芯的失效,往往在经一段时间的应力累积,在一定的外部条件才会集中爆发。本文通过对产生隐性缺陷的机械和电应力原理和实例的分析,对造成隐性失效的机理进行了探讨。
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