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本发明涉及非球面加工技术。要解决大口径高精度超光滑非球面加工非常困难，而且加工周期长、成本较高的问题。本发明在溅射功率及工作气体压强一定的条件下，首先对靶材的沉积速率进行定标，再根据球面和非球面的差异量，利用沉积速率确定出转盘公转机构的速度，通过控制球面基底上各点经过溅射靶材的公转速度，从而控制球面基底上各点在溅射镀膜区的停留时间T，在球面基底镀制出的按一定空间分布的膜层厚度，则制成所需要非球面面形。解决了传统数控和应力盘抛光等问题，提供了一种表面粗糙度低、精度高、加工周期短、成本低的大口径高精度超光滑非