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在预处理芯轴(基体)表面金属的催化作用下,通过镀液可控制的还原反应在芯轴表面不断产生金属Cu的化学沉积,然后刻蚀掉芯轴,经Cu层表面钝化处理而得到空腔Cu靶.对Cu靶的表面形貌、孔隙率、厚度及其均匀性、Cu靶纯度、耐氧化性能等进行了测试与分析,实验结果表明,所测各项数据达到Cu靶ICF应用的性能指标.化学镀方法为制备其它金属或合金空腔靶提供了新的途径.