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针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂，利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明，模具内表面有机物形成的局部沾污可能阻碍芯片的顺利脱模，导致硅片内产生较大的局部应力并碎裂失效。通过模拟在不同的沾污面积、形状和位置下的封装脱模，确认了最可能导致失效的条件。芯片碎裂失效可以通过使用高弹性模量的塑封料或减小硅片尺寸得以改善。