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随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等
电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。
覆铜板作为线路板主要的原材料，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。
本文主要依据数据作了分析，并对未来全球刚性覆铜板市场进行了预测。
一、前言
动荡的2011年终于过去了，年初大家都是信心十足，但经济的反复以及天灾人祸不断，经历了欧债危机到非洲政治风暴、日本地震到泰国水灾，我们在忐忑中迎来了充满挑战的2012年。
2012年3月，全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司的姜旭高博士在上海发表了《全球电子和PCB产业增长预测》演讲，统计结果表明，2011年PCB总产值554.09亿美元，相对于2010年的PCB总产值524.68亿美元，年增长5.6％，增长平缓。
与之相适应，2011年全球刚性覆铜板市场，由2010年的97.11亿美元，增长到2011年的99.97亿美元，年增长率为2.9%，与给力的2010年市场形势相比，判若冰火。以下主要依据2012年4月Prismark公司发布的数据进行分析。
二、2011年全球刚性覆铜板市场概述
根据Prismark在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%，各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大，其中， HDI板增长率17.5％，增幅最大。挠性线路板增长率12.4%，封装基板增长6.6%，见表1。
2011年全球主要刚性覆铜板公司如表2所示，2011年各种类刚性覆铜板产值及增长率如表3所示，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为99.97亿美元，比2010年全球刚性覆铜板市场总值97.11亿美元增加2.9%！其中普通FR-4增长达到7.4%，特殊基板增长8.5%，无卤覆铜板增长10.3%，其它类型覆铜板的增长率均为负数。
三、2011年全球刚性覆铜板排行榜
Prismark公司分别调查统计了不同公司在2011年刚性覆铜板的产值的排名，从表4中更可以清晰地看出2009-2011年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。图1为2011年刚性覆铜板供应商产值，统计结果不含多层板用内芯压合预制板，图2为2011年刚性覆铜板供应商产值排名，包括半固化片、多层板用内芯压合预制板和RCC。
建滔化工集团以14.20亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14.2%，南亚塑胶以12.87亿美元排名全球第二，生益科技以9.42亿美元排名升至全球第三，松下电工以8.40亿美元排名全球第四，联茂电子以6.63亿美元排名升至全球第五，Isola以6.17亿美元排名全球第六。同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪(GDM)、金宝电子再次进入排行榜。
从图1和图2也可以发现出生产多层板用内芯压合预制板的公司和产值。
四、2011年全球刚性覆铜板分布
4.1 全球不同地区市场份额
2011年全球刚性覆铜板按产值划分(见图3)，美洲3.48亿美元，其中Isola、Park Electro、罗杰斯总共占美洲的63.2%。
欧洲3.53亿美元，其中Isola、松下电工(在欧洲厂)、斗山电子(在欧洲厂)、Park Electro总共占欧洲的74.4%。
日本8.55亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的77.9%。
2011年中国大陆60.05亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、Isola、台光、松下电工总共占中国大陆的73.0%。全球其他占24.36亿美元。
如果单独统计亚洲，那么亚洲(不包括日本)产值为84.34亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、斗山、台光、松下电工、Isola(在亚洲厂)、三菱瓦斯、日立化成总共占亚洲的74.6%。
4.2 刚性覆铜板已成为亚洲产业
2011年全球刚性覆铜板按产值统计为99.97亿美元(包括半固化片)，亚洲总共92.96亿美元，其中中国大陆60.05亿美元，日本8.55亿美元，亚洲其它占24.36亿美元。
从表5可以看出，中国大陆2011年刚性覆铜板的产值增加了6.8%，其面积增加了-2.8%。其中2011年全球各国家/地区刚性覆铜板面积及增长率，见表5和表6。
近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业，2011年全球刚性覆铜板按面积统计为4.809亿平方米，整个亚洲4.596亿平方米，占95.6%。中国大陆3.229亿平方米，中国台湾0.529亿平方米，韩国0.281亿平方米，日本0.252亿平方米，全球其他地区0.518亿平方米，见表6。
五、2011年无卤覆铜板市场和特殊覆铜板市场
5.1 2011年无卤覆铜板市场
四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中，但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织在不断推出新的绿色电子排名，图4即为2011年11月绿色和平组织的最新绿色电子排名(第17版)。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表，在2011年继续得到长足发展。
在2010年10月22日欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。但不管怎么样，2011年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。
2011年无卤板材与半固化片市场13.69亿美元(占总产值99.97亿美元的13.7%)，与2010年的12.41亿美元相比，年增长率10.3%，详见图5和图6。 从图6可知，2007年～2011年全球无卤板产值所占百分比逐年上升，2011年，已经占到13.7%。2008年～2011年全球无卤板面积所占百分比见图7。2011年全球无卤板排名(按产值)见图8，2011年全球无卤板排名(按面积)见图9。
主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。最近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。
5.2 2011年特殊覆铜板市场
特殊覆铜板包括封装基板和高频板，2008年特殊覆铜板总共10.7亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，Park Electro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，该领域覆铜板为海外企业所垄断。2009年特殊覆铜板产值为9.39亿美元，占2009年刚性覆铜板的13.8%，比2008降低12.2%， 2010 年特殊覆铜板产值为12.67亿美元，占2010年刚性覆铜板的13.05 %，比2009增加34.93%，2011年特殊覆铜板产值为13.75亿美元，比2010增加8.5%，见表7。
六、全球刚性覆铜板未来5年发展预测
6.1 从全球不同应用领域PCB的发展看未来全球覆铜板市场的变化
相对于2010年而言，2011年应用于汽车的PCB增长率达到11.3%，应用于通讯的增长12.7%，应用于计算机的PCB产值增长4.5%，应用于消费电子的增长-3.1%，应用于工业/医疗的增长1.9%，应用于军事的增长1%，应用于封装基板的增长6.6%。2011年电子整机产值的增长率为9.5％，高于PCB产值的增长率，见表8。相应地，2011年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应和这个规律，这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。
历年统计数据表明，PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性，而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此，预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向，预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。
如果按照PCB的各个应用领域来看，2011-2016年的综合平均年增长率(CAAGR)以通讯类领域为最大，达到6.6%，其次为封装基板应用领域，达到6.5%，见表9。
6.2从全球不同种类PCB的发展看未来全球覆铜板市场的变化
Prismak统计2011年电子整机产值15970亿美元，预测2012年电子整机年增长率4.7％。预测2012年PCB产值590亿美元，年增长率6.5％。预测2011-2016年的电子整机综合年平均增长率5.6%，2011-2016年的PCB综合平均年增长率5.4%(见图10)。
未来5年，HDI板的CAAGR将达到8.2%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品，详见图11。
从覆铜板种类而言，未来5年，HDI板用覆铜板最具发展潜力，其次是挠性覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。
6.3 从全球不同国家/地区PCB的发展看未来覆铜板的分布
随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2012年3月的报告中预测未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长，2016年中国大陆PCB的产值将达到331亿美元，占全球PCB产值的46％。2011-2016年中国大陆的GDP和电子系统产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。
2011年到2016年的中国大陆PCB市场的年复合增长率为8.5%，中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。亚洲(除中国大陆和日本)的CAAGR为7.2%，未来5年全球PCB的CAAGR为5.4%，宏观形势继续保持增长趋势，见图12和表10。毫无疑问，覆铜板作为线路板主要的原材料，其国家/地区分布也将遵循这个规律。总体而言，2011年后，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的，尤其是中国大陆。
七、2012年全球刚性覆铜板市场预测
半导体和PCB的市场发展具有相当的一致性，据分析，2011年全球半导体产值为2995亿美元，比2009年全球半导体产值亿美元增加0.4%；预测2012年全球半导体产值为3094亿美元，比2011年全球半导体产值2995亿美元增长3.3%，见表11。2011年半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测见图13。预测2012年全球PCB产值为590亿美元，比2011年全球PCB产值554亿美元增长6.5%；依据这两点，那么，2012年全球刚性覆铜板的增长率基本可以预测出来了。
八、结束语
Prismark是世界线路板和覆铜板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在线路板行业有很大的影响力，Prismark公司分析2011年全球PCB的增长率为5.6%，总产值为554亿美元。
预测2012年全球增长6.5%，达到590亿美元。线路板与覆铜板唇齿相依，未来的全球线路板市场和覆铜板发展将继续“月亮走，我也走”的关系。
期待着中美领导层的平稳过渡，以及即将在英国举办的奥运会能给覆铜板行业带来好运！
参考文献：
[1] Prismak 2012.04.
作者简介：
张家亮，高级工程师，中国印制电路行业协会（CPCA）科学技术委员会委员，CPCA标准化委员会委员，“对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的优秀工作者”获得者。
电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。
覆铜板作为线路板主要的原材料，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。
本文主要依据数据作了分析，并对未来全球刚性覆铜板市场进行了预测。
一、前言
动荡的2011年终于过去了，年初大家都是信心十足，但经济的反复以及天灾人祸不断，经历了欧债危机到非洲政治风暴、日本地震到泰国水灾，我们在忐忑中迎来了充满挑战的2012年。
2012年3月，全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司的姜旭高博士在上海发表了《全球电子和PCB产业增长预测》演讲，统计结果表明，2011年PCB总产值554.09亿美元，相对于2010年的PCB总产值524.68亿美元，年增长5.6％，增长平缓。
与之相适应，2011年全球刚性覆铜板市场，由2010年的97.11亿美元，增长到2011年的99.97亿美元，年增长率为2.9%，与给力的2010年市场形势相比，判若冰火。以下主要依据2012年4月Prismark公司发布的数据进行分析。
二、2011年全球刚性覆铜板市场概述
根据Prismark在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%，各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大，其中， HDI板增长率17.5％，增幅最大。挠性线路板增长率12.4%，封装基板增长6.6%，见表1。
2011年全球主要刚性覆铜板公司如表2所示，2011年各种类刚性覆铜板产值及增长率如表3所示，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为99.97亿美元，比2010年全球刚性覆铜板市场总值97.11亿美元增加2.9%！其中普通FR-4增长达到7.4%，特殊基板增长8.5%，无卤覆铜板增长10.3%，其它类型覆铜板的增长率均为负数。
三、2011年全球刚性覆铜板排行榜
Prismark公司分别调查统计了不同公司在2011年刚性覆铜板的产值的排名，从表4中更可以清晰地看出2009-2011年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。图1为2011年刚性覆铜板供应商产值，统计结果不含多层板用内芯压合预制板，图2为2011年刚性覆铜板供应商产值排名，包括半固化片、多层板用内芯压合预制板和RCC。
建滔化工集团以14.20亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14.2%，南亚塑胶以12.87亿美元排名全球第二，生益科技以9.42亿美元排名升至全球第三，松下电工以8.40亿美元排名全球第四，联茂电子以6.63亿美元排名升至全球第五，Isola以6.17亿美元排名全球第六。同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪(GDM)、金宝电子再次进入排行榜。
从图1和图2也可以发现出生产多层板用内芯压合预制板的公司和产值。
四、2011年全球刚性覆铜板分布
4.1 全球不同地区市场份额
2011年全球刚性覆铜板按产值划分(见图3)，美洲3.48亿美元，其中Isola、Park Electro、罗杰斯总共占美洲的63.2%。
欧洲3.53亿美元，其中Isola、松下电工(在欧洲厂)、斗山电子(在欧洲厂)、Park Electro总共占欧洲的74.4%。
日本8.55亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的77.9%。
2011年中国大陆60.05亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、Isola、台光、松下电工总共占中国大陆的73.0%。全球其他占24.36亿美元。
如果单独统计亚洲，那么亚洲(不包括日本)产值为84.34亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、斗山、台光、松下电工、Isola(在亚洲厂)、三菱瓦斯、日立化成总共占亚洲的74.6%。
4.2 刚性覆铜板已成为亚洲产业
2011年全球刚性覆铜板按产值统计为99.97亿美元(包括半固化片)，亚洲总共92.96亿美元，其中中国大陆60.05亿美元，日本8.55亿美元，亚洲其它占24.36亿美元。
从表5可以看出，中国大陆2011年刚性覆铜板的产值增加了6.8%，其面积增加了-2.8%。其中2011年全球各国家/地区刚性覆铜板面积及增长率，见表5和表6。
近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业，2011年全球刚性覆铜板按面积统计为4.809亿平方米，整个亚洲4.596亿平方米，占95.6%。中国大陆3.229亿平方米，中国台湾0.529亿平方米，韩国0.281亿平方米，日本0.252亿平方米，全球其他地区0.518亿平方米，见表6。
五、2011年无卤覆铜板市场和特殊覆铜板市场
5.1 2011年无卤覆铜板市场
四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中，但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织在不断推出新的绿色电子排名，图4即为2011年11月绿色和平组织的最新绿色电子排名(第17版)。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表，在2011年继续得到长足发展。
在2010年10月22日欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。但不管怎么样，2011年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。
2011年无卤板材与半固化片市场13.69亿美元(占总产值99.97亿美元的13.7%)，与2010年的12.41亿美元相比，年增长率10.3%，详见图5和图6。 从图6可知，2007年～2011年全球无卤板产值所占百分比逐年上升，2011年，已经占到13.7%。2008年～2011年全球无卤板面积所占百分比见图7。2011年全球无卤板排名(按产值)见图8，2011年全球无卤板排名(按面积)见图9。
主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。最近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。
5.2 2011年特殊覆铜板市场
特殊覆铜板包括封装基板和高频板，2008年特殊覆铜板总共10.7亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，Park Electro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，该领域覆铜板为海外企业所垄断。2009年特殊覆铜板产值为9.39亿美元，占2009年刚性覆铜板的13.8%，比2008降低12.2%， 2010 年特殊覆铜板产值为12.67亿美元，占2010年刚性覆铜板的13.05 %，比2009增加34.93%，2011年特殊覆铜板产值为13.75亿美元，比2010增加8.5%，见表7。
六、全球刚性覆铜板未来5年发展预测
6.1 从全球不同应用领域PCB的发展看未来全球覆铜板市场的变化
相对于2010年而言，2011年应用于汽车的PCB增长率达到11.3%，应用于通讯的增长12.7%，应用于计算机的PCB产值增长4.5%，应用于消费电子的增长-3.1%，应用于工业/医疗的增长1.9%，应用于军事的增长1%，应用于封装基板的增长6.6%。2011年电子整机产值的增长率为9.5％，高于PCB产值的增长率，见表8。相应地，2011年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应和这个规律，这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。
历年统计数据表明，PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性，而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此，预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向，预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。
如果按照PCB的各个应用领域来看，2011-2016年的综合平均年增长率(CAAGR)以通讯类领域为最大，达到6.6%，其次为封装基板应用领域，达到6.5%，见表9。
6.2从全球不同种类PCB的发展看未来全球覆铜板市场的变化
Prismak统计2011年电子整机产值15970亿美元，预测2012年电子整机年增长率4.7％。预测2012年PCB产值590亿美元，年增长率6.5％。预测2011-2016年的电子整机综合年平均增长率5.6%，2011-2016年的PCB综合平均年增长率5.4%(见图10)。
未来5年，HDI板的CAAGR将达到8.2%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品，详见图11。
从覆铜板种类而言，未来5年，HDI板用覆铜板最具发展潜力，其次是挠性覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。
6.3 从全球不同国家/地区PCB的发展看未来覆铜板的分布
随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2012年3月的报告中预测未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长，2016年中国大陆PCB的产值将达到331亿美元，占全球PCB产值的46％。2011-2016年中国大陆的GDP和电子系统产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。
2011年到2016年的中国大陆PCB市场的年复合增长率为8.5%，中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。亚洲(除中国大陆和日本)的CAAGR为7.2%，未来5年全球PCB的CAAGR为5.4%，宏观形势继续保持增长趋势，见图12和表10。毫无疑问，覆铜板作为线路板主要的原材料，其国家/地区分布也将遵循这个规律。总体而言，2011年后，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的，尤其是中国大陆。
七、2012年全球刚性覆铜板市场预测
半导体和PCB的市场发展具有相当的一致性，据分析，2011年全球半导体产值为2995亿美元，比2009年全球半导体产值亿美元增加0.4%；预测2012年全球半导体产值为3094亿美元，比2011年全球半导体产值2995亿美元增长3.3%，见表11。2011年半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测见图13。预测2012年全球PCB产值为590亿美元，比2011年全球PCB产值554亿美元增长6.5%；依据这两点，那么，2012年全球刚性覆铜板的增长率基本可以预测出来了。
八、结束语
Prismark是世界线路板和覆铜板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在线路板行业有很大的影响力，Prismark公司分析2011年全球PCB的增长率为5.6%，总产值为554亿美元。
预测2012年全球增长6.5%，达到590亿美元。线路板与覆铜板唇齿相依，未来的全球线路板市场和覆铜板发展将继续“月亮走，我也走”的关系。
期待着中美领导层的平稳过渡，以及即将在英国举办的奥运会能给覆铜板行业带来好运！
参考文献：
[1] Prismak 2012.04.
作者简介：
张家亮，高级工程师，中国印制电路行业协会（CPCA）科学技术委员会委员，CPCA标准化委员会委员，“对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的优秀工作者”获得者。