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系统级封装利用微型化以及异质整合技术，可以有效提升电子设备系统功能、降低系统线路板成本、实现产品快速上市，满足了电子产品对高集成度、轻薄短小、提高性价比的需求。
应用SiP技术提升电子产品竞争力
【摘 要】
：
系统级封装利用微型化以及异质整合技术，可以有效提升电子设备系统功能、降低系统线路板成本、实现产品快速上市，满足了电子产品对高集成度、轻薄短小、提高性价比的需求。
【机 构】
：
创意电子公司
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
：
2011年7期
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