超临界CO2在水杨酸/聚ε-己内酯缓释体制备中的应用

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超临界CO2流体能够溶解大多数低挥发性有机物以及可迅速渗透并溶胀高聚物基质使其形成微孔道结构,药物可被插嵌入微孔中,其释放速度受孔道结构限制,具有缓释功能.同时采用超临界流体技术避免了传统技术中的有毒有机溶剂,不需后处理,可极大地简化缓释制剂的制备过程.最早将超临界流体用于制备缓释材料的是美国Hercules公司的Sand等[1].国外医药界已广泛利用超临界流体插嵌技术制备缓释与控释材料[2-5].本工作选用在人体内可以降解的聚ε-己内酯(PCL)为聚合基质.
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