Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

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【摘要】

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利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减

【作者】

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覃明嵇宁李家宝马素媛陈昌荣宋忠孝何家

【机构】

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中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室,LM3ESACNRS8006,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室

【出处】

：

金属学报

【发表日期】

：

2004年7期

【关键词】

：

CU膜二维应力屈服强度退火温度 X射线拉伸实验 Cu film biaxial stress yield strength annealing te

【基金项目】

：

国家自然科学基金

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利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了.Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.

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