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采用真空熔炼方法制备了Cu—Ag和Cu—Ag—Cr合金，利用硬度测试、金相显微观察和透射电镜分析等方法，研究了Cr对Cu—Ag—Cr合金再结晶行为的影响。结果表明，微量Cr的加入，使合金中形成细小、弥散分布的析出相对位错和亚晶界具有强烈的钉扎作用，而有效抑制合金的再结晶，使Cu—Ag合金的再结晶软化温度提高150℃以上：同时还能显著细化合金的再结晶晶粒。