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本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
塑封BGA的焊接与植球
【摘 要】
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本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2003年3期
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