芯片-封装协同设计进一步发展

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倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90nm工艺技术逐渐进入量产阶段,芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司,Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。
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