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在甚大规规模集成电路(ULSI)设计中,随看特征足寸的降低,金属线变得更细,从而互联线的电阻增大,产生的热量增多,从而互连线金属铝原予在电流的作用下产生严重的电迁移现象,这大大影响了器件的性能。铜的电阻率低、抗电迁移率性较高,因此可让导线的厚度变薄;让多层布线的层数大大降低,使相邻导线间的电容减少;因电容引起的信号延迟、电力消耗、信号不正当传输等问题便能减低。它们构成的器件能满足高频、高集成度、大功率、大容量、使用寿命长的要求。本文将对铜制备过程中的一些相关问题进行探讨和研究。