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应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：starcui123

【作 者】

：

Dauglas J.Mathews Michael P.Gayn 

【出 处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2020年1期

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