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聚酰亚胺在专用IC中的应用
聚酰亚胺在专用IC中的应用
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ycboy
【摘 要】
:
本文介绍了聚酰亚胺的主要工艺性能和在专用IC中的应用,如表面钝化,多层布线层间介质和金属化剥离材料等。
【作 者】
:
杨国渝
【机 构】
:
机电部二十四所
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
1990年6期
【关键词】
:
集成电路
聚酰亚胺
表面纯化
ASIC
Polyimide
ASIC
Surface passivation
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本文介绍了聚酰亚胺的主要工艺性能和在专用IC中的应用,如表面钝化,多层布线层间介质和金属化剥离材料等。
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