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基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术已经成为无源元件集成的主流技术，对低温共烧陶瓷（LTCC）包括LTCC的工艺、基板上电路互连和基板上电路的布局等技术进行了深入的研究，在基板电路互连中我们得出接地通孔用梅花形排列更佳，传输线连接利用同心圆过孔连接更佳。该技术将加速国内电子装备的国产化进程，并产生良好的经济效益和社会效益。