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用渗铝 内氧化技术制备了Al2 O3 表面弥散铜基导电材料 ,研究了渗铝层的铝浓度分布和表面弥散层的显微组织及有关性能。结果表明 ,渗层的铝浓度接近渗剂中铝粉的含量 ,渗层深度可达 10 0 μm ,内氧化后 ,能在渗铝层形成Al2 O3 弥散硬化层 ,Al2 O3 含量也影响了铜的表面硬度、电阻率和磨损抗力