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利用有限元分析软件FLUENT对微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传递成为金属沉积的控制步骤时,进行铸层均匀性的数值模拟,研究不同流动方式对均匀性的影响。模拟结果表明：当物质传递成为控制步骤时,增强对流—扩散虽然有利于物质传输,但均匀搅拌更有利于镀层均匀性;垂直流动相对于水平流动因离子到达阴极表面各处的传质阻力相同,故能有效改善镀层形貌的均匀性。