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国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0．9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。