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2005年1月31日，Broadcom公司发布了最新的StrataXGSⅢ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层72Gbit／s全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGSⅢ交换机产品独具的主要特征集成在一起。部署新应用以及融合语音、视频和数据的要求，使得对可靠、安全和高性能网络的需求更加迫切。