索尼UMPC附体GPD WIN 3游戏掌机

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索尼UMPC附体GPD WIN 3游戏掌机


  最近GPD发布了旗下WIN Max游戏掌机的升级版GPD WIN 3,它采用了类似当年索尼VGN-UX系列UMPC的滑盖设计,并在屏幕两侧配备了掌机应有的所有游戏按键,隐藏于屏幕下面的键盘还配有白色背光。GPD WIN 3采用5.5英寸HD高色域触控屏幕,搭载第11代酷睿处理器,结合LPDDR4-4266内存的3D性能输出不逊于GeForce MX350独显,足以在720P分辨率+中低画质流畅运行绝大多数3A游戏大作了。如果你觉得GPD WIN 3屏幕太小不过瘾,锐炬Xe核显也不够强,还可以通过其机身上的雷电4接口连接外置显卡和显示器,获得更好的游戏体验。


武装锐龙平台AYA(亚诺)Win10掌机


  除了GPD WIN 3,AYA(亚诺)也宣布了旗下首款基于AMD移动锐龙4000平台打造Win10掌机Neo Founder创始人版,预售价3999元起,比量产版便宜1000元。亚诺Win10掌机采用7英寸HD触控屏幕,搭载锐龙5 4500U处理器,标配16GB LPDDR4X-4266双通道内存,可选512GB或1TB两种容量的SSD,支持65W PD快充,整机重约650g。这款掌机的设计比较传统,左右对称的摇杆按键区,肩键升级为鼠标微动,内置陀螺仪以及G传感震动等。锐龙5 4500U集成的Vega 6核显虽然谈不上多强悍,但在较低的分辨率下,还是可以在低画质下流畅运行部分3A游戏大作的。


奢华精致Razer Book 13笔记本


  雷蛇日前更新了Razer Book 13,这款产品不仅搭载英特尔第11代酷睿处理器,还通过了Evo平台认证,集四面超窄边框、13.4英寸触控4K屏幕(选配)、一体铝合金机身设计、人脸识别功能、真空腔均热板散热系统、THX空间音效、Razer Chroma RGB幻彩键盘和长达14小时的续航时间于一身。在锐炬Xe核显和双通道LPDDR4X-4266内存的帮助下,Razer Book 13拥有媲美MX350独显的3D性能,如果你还想运行3A游戏大作,还可借助雷电4接口接驳外置显卡扩展坞。可惜,Razer Book 13的起价就高达10999元,仅适合预算充裕的发烧玩家。


尝鲜未来OPPO X 2021卷轴屏概念机


  如何进一步拓展智能手機的视野?业内通用的作法就是引入折叠屏方案,但这一设计很难解决折痕问题。OPPO X 2021则是该品牌对未来手机形态的一种探索,它采用了创新的“卷轴屏”设计,只需轻轻一划,屏幕就可以像画卷一样从6.7英寸伸展到7.4英寸,呈现出几乎零折痕的媲美小型平板电脑的视野和效果。这款概念手机内置“Roll Motor”动力方案,通过机身内置的两个驱动电机输出恒定作用力,直接用于屏幕展开和收起。双矩阵嵌入式离合结构和WarpTrack屏幕动态区骨架叠层,可以让概念机的屏幕始终完整、展开不凹陷,在任何形态下都能有效地支撑屏幕,不额外增加屏幕弯曲回弹力。希望OPPO X2021可以早日脱离概念,走进现实量产上市。


容量叠叠高美光176层3D NAND闪存


  想在单位尺寸下不断提升NAND闪存容量,唯有提升3D堆叠层数一条出路。美光于近期就发布了全球首款176层的3DNAND闪存技术,它采用了第二代替换闸架构,本质是由2个88层的3D NAND叠加而成,首发TLC颗粒(未来可能引入QLC颗粒),单个Die的容量就可达到512Gb(64GB)。得益于全新的闪存架构和堆叠技术,这种176层3D NAND的厚度只有45微米,而且在传输速率、读写延迟和混合负载等方面的性能都有明显提升。该技术在1颗芯片内封装16个Die就能做到厚度不足1.5mm的1TB单颗容量,不仅可以帮助SSD扩容降价,还能轻松应用在大容量的手机和存储卡中。


千元机的福音联发科天玑700移动平台


  继天玑720和天玑800U后,联发科发布了一颗定位更低的5G SoC,也就是针对千元级市场定制的天玑700移动平台。这款芯片采用7nm制程工艺,由2颗Cortex-A76大核(2.2GHz)和6颗Cortex-A55小核(2.0GHz)构成,集成Mali-G57 MC2 GPU。天玑700的CPU频率比天玑720更高,只是减少了1组GPU核心数量,综合性能值得期待。值得一提的是,天玑700依旧支持5G双载波聚合和5G双卡双待,在网络的支持方面是入门级5G SoC中最领先的。
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