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在消费类电子设备中，因为焊接部位接触不良而导致异常现象发生的问题，已经引起越来越多人的担心。与发热问题一样，对于接触不良的问题也必须在设计初期提前采取解决措施。但是，焊接部位接触不良的问题大部分是由于发热和振动而产生的，这种在长期使用过程中发生的问题很难在短时间内找出问题所在。即使想要利用仿真技术，目前可用于电子设备的热应力时效分析技术也还没有达到实用水平。