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硅片上熔区温度的检测,是实现SOI(Silicon-on-Insulator)材料结构的区熔再结晶(ZMR)工艺的技术关键,也是技术难点之一.提供了一种适用于特定实验环境(高频、高压、高温)的具有特殊功能(高分辨率、易于瞄准)的光纤测温计,对于提高ZMR工艺的稳定性,可控性和良好的重复性具有重要意义.