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金士顿近期宣布，推出具有新型T1散热片的精选Hyper X DDR2与DDR3内存模组。这种较高的散热片采用了Hyper X Thermal Xchange（HTX）技术，能够将内存超频时所产生的温度有效散发出去。以增强系统稳定性和性能。HTX技术是金士顿工程师为了追求系统极致表现所精心研发出来的最新散热科技。