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本文建立了一种计算塑料DIF(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内。
一种计算DIP芯片结温的热阻模型
【摘 要】
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本文建立了一种计算塑料DIF(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实
【机 构】
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华中科技大学能源与动力工程学院,华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS研究部,
【出 处】
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工程热物理学报
【发表日期】
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2011年02期
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