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美高森美公司(MicrosemiCorporation)日前宣布,该公司的耐辐射型(radiationtolerant)RTProASIC3FPGA产品系列,现可提供陶瓷四方扁平封装(CQFP)。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外,陶瓷可耐受极端的操作温度,使其成为要求严苛的航太应用理想材料。