论文部分内容阅读
机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中，钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程申通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布，根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系，并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。