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概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
采用喷墨技术和薄膜线路技术的LTCC多层印制电路板
【摘 要】
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概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年12期
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