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本文描述了如何使用有机-金属化工艺提高树脂和铜箔的结合强度,并对其理论、工艺和反应过程进行了探讨.
有机—金属化工艺在增强粘结强度上的应用
【摘 要】
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本文描述了如何使用有机-金属化工艺提高树脂和铜箔的结合强度,并对其理论、工艺和反应过程进行了探讨.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年11期
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