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耐辐射型（radiation tolerant）RTProASIC3FPGA产品系列现可提供陶瓷四方扁平封装（CQFP）产品。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。
耐辐射型FPGA器件
【摘 要】
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耐辐射型（radiation tolerant）RTProASIC3FPGA产品系列现可提供陶瓷四方扁平封装（CQFP）产品。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2012年3期
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