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采用热压烧结法制备了A1—12Si自钎剂钎料环，对不同烧结温度下钎料的润湿性、显微硬度和显微组织进行了研究。结果表明：自钎剂钎料环在烧结温度为460℃时铺展面积达到最大值160mm2。随着烧结温度的提高，自钎剂钎料密度、显微硬度逐渐增大，呈上升逐渐变缓趋势。钎料显微组织由初晶硅，a—A1固溶体和共晶硅组成，初晶硅随着烧结温度的升高存在着晶粒长大现象。