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随着经济的发展和科学技术的进步，电子设备在现代生活中的应用越来越广泛，已经逐渐渗透到民用和军事领域，其作用也在逐渐扩大，电子设备的可靠性和安全性受到人们的重视和关注。电子设备失效的主要原因是受到环境因素的影响，而温度则是其中最常见的主要原因之一。根据相关数据显示，电子设备故障有近乎一半以上是由于温度过高造成的。本文针对机载电子设备机箱的温度场及仿真技术进行了细致分析，为电子设备的热仿真设计提供参考依据。