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IDT推出新系列嵌入式时钟
IDT公司推出新系列嵌入式时钟产品。这些新器件特别适用于嵌入式应用或无法看到和运行一个实时操作系统的任何计算系统。这类系统包括高端打印机、家用路由器，汽车信息娱乐系统、户外通信设备、工业温度级主板、耐用笔记本电脑等。IDT嵌入式时钟确保至少5年生命周期，最长可达7年，大大超过了传统Pc时钟，为IDT客户提供了额外的可靠性。
新系列嵌入式时钟支持现在嵌入式应用中使用的各种标准芯片组。IDT嵌入式时钟为今天使用标准芯片组的系统提供了一个单芯片解决方案，可帮助节省电路板空间，为嵌入式系统设计师提供了更大的灵活性。这些最新的IDT器件还提供高度精确的输出，支持串行ATA和PCI Express。所有新型嵌入式时钟都是SMBus可编程，具有扩频性能，可降低电磁干扰(EMI)，提供更高的可靠性和信号完整性。
该系列嵌入式时钟已开始供货，封装尺寸范围为48～72引脚，封装类型包括SSOP、TSSOP、MLF等。
Microchip推出具备过压保护的单芯和双芯锂离子与LiFeP04电池充电器
Microchip发表两款具备过电压保护(Overvoltage Protection，OVP)的充电管理与控制系列产品，能够预防输入电压突波(input-voltage spike)以避免电池充电器电路过热及毁损。MCP73113、MCP73114和MCP73213锂离子(Li-Ion)，以及MCP731 23和MCP73223磷酸铁锂(LiFeP04)充电器具备高精准稳压和一个整合的传输功率晶体管(passtransistor)。这些功能组合协助制造商为消费性、医学和工业应用市场开发更小、更安全且较长作业时间的便携式电子设计。
Microchip新充电器是针对消费者越来越重视的电池应用安全与效率而设计。所有新组件的最大输入电压为18V，并且为单芯电池MCP73114与MCP73113／23充电器提供2个过电压保护设定5.8V和6.5V，或者为双芯电池MCP73213与MCP73223充电器提供的13V。此外，MCP73113，MCP73114和MCP73213组件为锂离子电池提供多种充电电压选择，包括为单芯电池提供从4.1～4.4V的充电电压选择，以及为双芯电池提供从8.2～8.8V的充电电压选择。MCP73123和MCP73223组件是以LiFeP04电池为目标，分别提供3.6V和7.2V的充电电压选择。
MCP73113和MCP73114锂离子以及MCP73123 LiFeP04单芯电池充电器具备高精准的O.5％稳压功能，而双芯MCP73213锂离子和MCP73223LiFeP04则为0.6％。这些高精准稳压功能延长了每次充电的电池寿命，让便携式产品享有较长的使用时间。此外，所有充电器都拥有一个整合的传输功率晶体管，可省去外部FET，降低整体设计成本、尺寸和复杂性。
新充电器提供独特的功能与规格组合，成为各种应用的理想选择，包括消费性电子(例如GPS卫星导航装置、可携式媒体播放器，电话充电器、玩具，相机和摄影机，蓝芽耳机)，医学(例如便携式血糖计，血压器和心跳计)以及工业市场(例如POS销售点终端机、学上型条形码扫描仪及其他便携设备)。
MCP731 XX和MCP732XX充电器设有10接脚的3mm×3mmDFN封装。
德州仪器推出无滤波器15W立体声模拟输入D类音频放大器
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款真正的无滤波器15w立体声模拟输入D类音频放大器。该器件采用高级电磁干扰抑制技术，无需基于电感器的高成本输出滤波器，从而可将物料清单(BOM)成本降低50％。该TPA3110D2的SpeakerGuard保护电路可保护扬声器免受损坏，有助于降低最终设备用户退货几率与相关支持成本。此外，TPA311OD2还具有增强性能，是高清电视、媒体扩展基座，数字无线电广播以及条形音箱(sound bars)等消费类音频应用的理想选择。
TPA31 10D2的重要特性：
·无滤波器高级EMI抑制技术既可将物料清单成本降低50％，同时满足EMc性能规范要求。采用低成本铁氧体磁珠过滤器替代昂贵的电感器输出滤波器，可缩减板级空间；
·speakerGuard技术包含针对音频输入的可调限制器与DC保护电路，不但可防止扬声器的过驱动，而且还可避免电路板组件故障或音频输入电路检测产生Dc电流所引起的损坏：
·在1 kHz时的全部功率范围下，不足O.1％THD+N的超低THD+N性能加上高级咔嗒与噼噗声抑制电路，可实现优异的音频性能与保真度；
·一侧为高压引脚、而另一侧为输入控制引脚的直通式封装引脚有助于无障碍布局，并可优化热性能；
·差动输入可实现优异的共模噪声抑制以及高保真音频。
采用28引脚TSs0P封装的TPA311OD2现已开始供货。TPA311xDx系列的其它产品支持多种配置，可最大限度地提高设计灵活性。TPA3111D1与TPA3112D1分别是10w与25w单声道放大器，而TPA313D2则是6w立体声放大器。TPA3111D1，TPA3112D1和TPA3113D2将于2D09年第三季度供货。
爱特梅尔推出用于工业电机控制的全新AVR微控制器系列
爱特梅尔公司(Atreel)宣布推出专为满足具有cAN和L1N连接能力的先进电机控制应用对高精度脉宽调制(PwM)的需求而开发的全新AVR微控制器系列ATmegal6M1、ATmega32M1和ATmega64M1，瞄准工业控制市场。新器件系列具有16、32和64KB闪存，通用10引脚、模数转换器、模拟比较器、功率级控制器，以及8位和16位定时器，是需要CAN和L1N连接能力之工业控制应用的理想选择。
ATmegal 6M1、ATmega32M1和ATmega64M1基于高性能AVR 8位RIsc架构，集成了复杂电机控制算法所有必须的基础功能。这些器件提供了独特的功能组合，能够通过合适的驱动器和功率组件，以最少的外部组件，安全可靠地运行任何无刷Dc电机。这一集成式功率级控制器和模拟功能可生成数目有限的中断，从而减小了代码容量，并提升了应用的实时行为。
ATmegal 6M1，ATmega32M1和ATmega64M1是首批提供CAN和LIN支 持功能的32脚封装AVR微控制器，是需要有限数量通用10的工业控制网络的理想的分布式控制器。
ATmegal 6M1和ATmega64M1将于8月提供样品。
泰克提供业内首个10GBASE-T一致性测试一键式解决方案
泰克公司日前宣布，为1OGBASE-T全范围测量提供业内首个一键式解决方案，推出XGbT自动测试软件和测试夹具。最新的基于示波器的解决方案将成本降低了近50％，且相较业内其他10GBASE-T测试解决方案需要使用多达3台独立仪器的要求，新方案显著改善了易用性，消除了复杂性。
在高带宽需求应用的驱动下，如流式视频，VoIP、IPTV、以太网视频会议，虚拟化技术、服务器合并等等，10G以太网的市场应用前景预计将在未来几年内呈指数级增长。这意味着1OGBASE-T的整个供应链都将需要低成本、可靠、操作快速简便的测试设备，正如泰克全新推出的XGbT自动测试解决方案。
利用泰克DP07000系列和DPO／DSA70000系列实时示波器、XGbT软件和XGbT测试夹具业内领先的功能，1OGBASE-T设计人员和验证工程师可以加快验证周期，并提高可靠性。此外，1OGBASE-T软件基于TekExpress测试自动化框架，能够实现某些特殊测试需求下所需的额外自动化步骤。如对泰克AWG7000B系列任意波形发生器实现一键式控制，进行回波损耗测量。
相较业内其他解决方案需要使用示波器、矢量网络分析仪(VNA)加频谱仪，泰克的示波器和软件解决方案提供更快速、更简便的测试设置。通过使用一台仪器，可以将某些配置中的前期成本降低近50％。同时明显改善用户体验，提供可重复性更高的结果。这在分布式工程设计环境中尤其重要，因为在这种环境下，采用不同测试设备的不同部门必须使用可重复的测试方法。泰克的解决方案符合1 OGBASE-T物理层电接口测试规范。
这一解决方案允许客户使用DPO／DSA示波器的全部4条通道来进行测试，加快了测试周期，并进一步节约了成本。客户还可以使用泰克P7380 SMA差分探头和P6330高输入阻抗探头配合XGbT测试夹具，进一步缩短测试时间。为深入进行验证和调试，xGbT软件还包括了一个报告模块和结果导出功能，并可以捕获测试余量和统计信息。
泰克xGbT软件和夹具将从2009年8月起开始供货。
Diodes推出适合LCD背光应用的新型MOSFET器件
Diodes公司进一步扩展其多元化的MOSFET产品系列，推出15款针对LCD电视和显示器背光应用的新型器件。新器件采用业界标准的T0252和S08封装，具有高功率处理和快速开关功能，可满足高效CCFL驱动器架构的要求。
扩展的T0252 MOSFET产品系列能为配备多组灯的背光应用提供优化的导通电阻和栅电荷性能，符合更高的功率处理要求。9款新型N沟道器件和3款新型P沟道器件的漏极源电压为20～60V。
SiGe半导体推出全新高集成度WLAN／蓝牙前端模块
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布扩展其无线局域网(Wireless LAN，WLAN)和蓝牙(Bluetooth)产品系列，推出高性能、高集成度SE2579U前端模块(FrontEnd Module，FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含wLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器(PMP)等。
SE2579U是带有蓝牙端口的完整802.11b／g／n 2.4 GHz WLAN射频(RF)FEM，具有超紧凑的外形尺寸(3mm×3mm×O.5mm)。这款模块能够同时在wLAN和蓝牙接收模式下运作，而不会削弱现有解决方案的性能。SE2579U集成了功率放大器、功率检测器、滤波器、开关、低噪声放大器、2170 MHz陷波滤波器和相关的匹配功能。
SE2579U提供了完整的wLANRF单一封装解决方案，可将收发器输出发送到天线，以及从天线发送到收发器输入。sE2579u不但容易部署，而且还集成了所有关键的匹配和谐波滤波功能，并提供标准的50天线接口。
SE2579U包括一个动态范围为20dB的功率检测器，并具备用于收发器功率上升／下降控制的数字使能控制功能。
SE2579U采用符合RoHS标准的无铅和无卤素3 mm×3 mm×0.5 mm MSL 1小型封装，而这种低侧高的封装极适合集成在WLAN模块中。
凌力尔特推出完整的双路降压型DC／DC微型模块稳压器系统LTM4619
凌力尔特公司推出完整的双路降压型DC／DC微型模块(uModule)稳压器系统LTM4619。该系统采用纤巧表面贴装封装，含有电感器和MOSFET。LTM4619在4.5V～26.5V(绝对最大值为28V)的输入电源范围内工作，在每路电流高达4A时调节两个输出电压在O.8V～5V范围。两路稳压输出以180°反相工作，最大限度地降低输入纹波电流，因此需要较少的输入电容器。这个完整的双路DC／DC系统解决方案含有两个负载点稳压器电路必需具备的所有组件：电感器、旁路电容器、DC／DC控制器、补偿电路和电源开关。所有组件都密封在塑料表面贴装LGA(焊盘网格阵列)封装中并受到封装保护。封装尺寸为15mm×15mm，厚度仅为2.8mm，从而提供一个扁平的负载点稳压器，可在密集排列的电路板上实现更高效率的空气冷却。LTM4619是一个具有Ic外形尺寸和简单的单器件双路DC／DC解决方案，为采用5V、12V或24V输入电源、需要局部多轨稳压的系统而设计。
LTM 4619具有保证仅为±1.5％的总DC输出误差，该误差包括来自基准电压以及电压和负载调节的误差。作为一个具高开关频率的电流模式器件，LTM4619对电压和负载变化有非常快的瞬态响应，并在采用各种外部输出电容器时以卓越的稳定性工作。在12VIN～3.3VOUT／4A时，效率的标称值为89％。该器件支持输出电压跟踪和安全功能，包括过压和过流保护。
LTM4619保证在-40~C～125~C(内部温度)范围内工作。该器件是RoHS兼容的，在电路板组装时，能用无铅和有铅焊料焊接。
Altera发布无线基站和远程射频前端设计C13RI V4.1 IP内核
Altera公司宣布，开始提供通 用公共射频接口(cPRI)v4.1知识产权(JP)内核。CPRI v4.1 IP内核可实现高达6.144 Gbps的通道速率，在一个系统中支持LTE和wiMAx标准，并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的支持。它帮助开发人员将专用CPRI轻松更新到能够灵活配置的解决方案，支持目前的标准，提高用户的效能，降低总成本。
这一可全面配置的现成解决方案完善了Altera的40-nm系列产品，该系列产品包括支持3.072G CPRI线路速率的Arria II GX FPGA，以及支持6.144G CPRI线路速率的Stratix IvGX FPGA和HardCopy IV ASlc解决方案。这一IP内核面向多种无线应用，包括多模空中接口支持，单跳和多跳系统拓扑以及高级MIMO天线配置等。它还提供测试台，完成常见配置模式的启动排序，因此，开发人员能够迅速开始设计，把精力集中在突出产品优势上。
Altera CPRf V4.1 lP内核包括以下关键特性：
·对CPRI v4.1的内置支持，后向兼容映射方法。
·支持6.1 44 Gbps线路速率只需要低至1 53.6 MHz的时钟速率，简化了时序逼近。
·每个IP内核24路天线载波
·集成10／100以太网MAC和HDLC控制器
这一新的CPRl v4.1内核进一步提高了Altera系列无线基站技术，它包括lP、参考设计和DSPBuilder工具，支持开发数字下变频(DDC)、数字上变频(Duc)、峰值因子抑制(cFR)、数字预失真(DPD)等其他功能。
安森美半导体推出超低耗电、高精度模拟电压参考IC
安森美半导体(0NSemiconducto)的高性价比精密模拟创新水平，推出CAT8900高精度电压参考集成电路(1c)系列。CAT8900系列结合极高的初始精度，低电源电流消耗及稳定的温度系数，使测试设备及电池供电的便携数据采集系统提供高精度的性能。
CAT8900 Ic系列提供高精度电压参考，初始精度高达O.02％，稳定的温度系数达每摄氏度百万分之二十(20ppm／℃)，同时维持极低的电源电流消耗，最大值仅800A。低电流消耗使CAT8900电压参考IC持续保持供电，及最低的电池负载。这些器件的低耗电结合极高的初始精度和温度稳定性非常适合替代广泛便携应用中的高耗电、更高成本的带隙参考，包括手持医疗设备，高精度模数转换器(ADC)和数模转换器(DAc)，以及精密稳压器系统。
CAT8900系列备有9款电压参考选择：1.024V、1.200 v，1.250V、1.800 V、2.048 V、2.500 V，2.600 V、3.000 V及3.30O V，安森美半导体还可根据客户要求提供定制的电压。每款电压参考Ic均有4种精度等级：±0.5 mV、±1.0mV、±2.5 mV和±5.O mV。这系列器件流出(source)或流入(sink)达1 OmA的负载电流，压降低至50mV。在大多数应用中，它们不需输出旁路电容。
cAT8900精密电压参考采用无铅，符合Rolls指令的3引脚SOT-23封装。
NI最新推出可用于PCI EXPress和PXl EXpress的16款X Series数据采集设备
美国国家仪器(NI)近日发布了可用于PCI Express和PXI Express的X系列多功能数据采集(DAQ)设备。16款全新的x系列数据采集设备在模拟I／0、数字I／0、板载计数器和多设备同步等方面都有相应的性能提升。x系列设备整合了原先的PCI Express高数据吞吐量性能，适应精确的测量和控制的先进的定时和同步技术和在当今多核系统上进行高级数据处理和分析要求。
x系列数据采集设备包含32路模拟输入通道，4路模拟输出通道，48位数字I／O线和4个计数器，同步采样x系列数据采集设备集成了多达16个A／D转换器于一个设备，每个通道可达到2MS／s的速率，因此工程师可以以高采样率对所有模拟输入通道采样，同时避免相位偏移。但是也因为如此，同步x系列设备会需要将大量的数据传送回主机Pc，数据吞吐量会达到64MB／s，加上附带的AO通道，数字I／0和计数器操作，单一设备的数据总吞吐量将达到1 00MB／s，这是实际上PCI总线的最大值。于是，x系列采集卡选择使用高数据吞吐量PcI Express总线。
新的x系列设备集成了原先的PcI Express接口，从而提供了250MB／s的PCI Express带宽，而不是PCI至PCI Express桥接接口。那样会-限制设备带宽到Pcl总线带宽。这些设备还优化了低延迟的J／O，从而提高了控制和单点应用的性能。
新型Nl STC3技术在x系列设备的板载模拟和数字I／0子系统上增加了独立计时引擎，因此工程师可以分别以不同速率或者同步地操作模拟和数字I／O。x系列设备包括四个加强的32位计数器，以进行频率、脉冲宽度调制(PWM)和编码器测量，以及一个新的1 00MHz时基信号以产生比以往设备精确5倍的模拟和数字采样信号。
Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案
Cadence公布了一个突破性的解决方案，为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测·性，跨越所有的设计活动，包括系统级设计与lP选择到最终实现和签收。这种半导体设计的独特而自动化的方法已经通过集成CadenceInCyte Chip Estimator和CadenceEncounter Digital ImplementatiOn(EDI)System技术得以实现。这些技术的结合提高了从设计规格到最终实现的关键指标的可预测性，同时降低了整个Ic项目的风险。
在设计周期中结构规划阶段做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小，功耗、性能和成本。在这些初期阶段，设计团队可以在最终设计、实现和签收之前考虑并量化各种结构和IP选项，实现最大的优化。使用全新的Cadence解决方案，设计师可以迅速而精确地评估芯片尺寸，功率和成本，包括实时IP和生产工艺假设分析，以简化IP选择，并确认设计结构和可行性。该解决方案利用了ChipEstimate com门户网站中广大的IP体系，该站有200多家IP供应商和晶圆厂，他们提供数据使得精确的假设分析能力 成为可能。当系统级权衡与架构完成后，设计师可以动态推进到最终实现阶段，将评估作为一个种子，更快得到收敛的结果。Cadence的EDI System可以完成设计的实现与签收，同时监控和跟踪模块与全芯片进展的各个方面，并且更新当前实际芯片面积、功耗、性能和成本。
Inters II推出新的高压精密运算放大器
Intersil公司宣布，推出采用该公司新的专利双极工艺技术的运算放大器家族中新成员——ISL281 27。
ISL281 27是40V低噪声双极精密运算放大器，其噪声和功耗分别比竞争器件减小了20％和30％。器件具有3±0nV／v'Hz@1OHz的低频电压噪声性能，优异的直流精度表现为最大70V的偏置电压和10 u A的最大输入偏置电流。ISL28127还具有-极好的偏置电压漂移性能，最大值仅为O±5V／℃，可在-40～+1 25℃温度范围内保持单位增益的稳定。ISL281 27可在4.5V～40V的工作电压下运行，增益带宽为10MHz。
这些性能指标使ISL28127成为需要低直流噪声的实验仪器、自动测试设备、电力线监控、称重系统和环境分析仪的理想之选。低失真和增益精度还让ISL28127可在低噪声前置放大器、环路滤波器、应变式传感器和精密电源中一展身手。
ISL28207的核心优势包括：
·超低噪声性能可在12bit和24bit信号前端应用中实现低噪声增益误差和高增益精度。
·在扩展温度范围内(低偏置漂移)，为12bit和24bit信号处理提供高直流精度。
·由于宽泛的电压工作范围提供了更大的动态范围和满幅度输入和输出，从而简化了设计。
·高ESD保护(4kV HBM)减少了数据采集和过程控制中工业应用的现场故障。
北京东微推出创新性手机多功能扬声器音频功率放大器
北京东微世纪科技有限公司宣布成功开发出国内首款手机多功能扬声器音频功率放大器EMT9023，通过该产品驱动的手机多功能扬声器可以取代手机等移动电子设备中的振动马达，不仅可以减少系统设计中的配件数量以及相关模块的体积，而且可以大幅提高系统设计灵活性，尤其是整机外观工业设计(ID)的灵活性以及最终用户音乐／语音动感新体验。目前，北京东微已经为该创新产品申请了发明专利。
手机多功能扬声器是将手机上扬声器(speaker)、振动电机(Vibrator Motor)和听筒(Receiver)的功能集合为一体的“三合一”振动扬声器，EMT9023专为这种新型声学元件的驱动应用而设计。采用这种方案，将减少系统所需的配件数量，缩减板级应用空间，使系统成本得到控制。这款振动扬声器的驱动芯片属于国内外首创设计，将为系统解决方案带来新的思路。
EMT~023是一款集成了有源高通滤波器的AB类音频功率放大器；音频信号输入通道完成增益调整、前置放大和有源高通滤波处理，将大大提升振动扬声器的使用效果和可靠性。独立的振动信号经过另一路输入通道完成增益调整后，与音频信号进行混响处理，一起输出到扬声器。EMT9023可以为手机系统提供3种工作模式：通话、振动、动感音乐，全面支持系统设计师为最终用户体验进行创新。
芯片EMT9023采用单端输入，桥式输出模式，工作电源3 6V时，静态电流为6mA：最大输出功率2w(THD+N=1％，VDD=5V，f=1KHz，40hm负载)；失真THD+N=O.08％(VDO=3 6V，400mW，f=lKHz，8 o h m负载)；电源抑制比PSRR=78dBi电磁干扰(EMl)满足FCC B测试标准。
EMT9023采用QFNl6封装，现可提供样片、演示板和工程文件。
宏正提供最佳经济mKVMB决方案
面对经济环境变化所带来的连锁反应，企业用户在进行IT采购时，首要目标就是达到降低成本、提升企业竞争力等增值价值。针对用户这一采购趋势的变化，宏正自动科技适时提供了最佳经济型KVM解决方案。
KVM解决方案包含了隶属于旗下ALTUSEN企业级产品线的Cat 5KVM多电脑切换器KH2508／KH251 6，以及Ps／2-USB双界面KVM多电脑切换器CS1308／CS1316。该解决方案具有极强的灵活性，可根据不同用户机房的实际需求，提供包括Cat 5线材连接在内的多元连接方式，以兼容原有的机房IT系统架构，并进行跨平台系统支援；且可大幅简化布线工程、节省机房空间，消除了用户因机房布线调整所产生的困扰。KH2508及KH2516其它产品特性：
·可将组态设定备份并复原到外接式u盘，简化多台KVM多电脑切换器的安装或支持灾难复原
·当机台／服务器顺序改变时，自动重设连接端口号
·跨平台支持——包括Pc、Mac、Sun及串口设备
·强大安全机制(3层密码保护)
·通过热键或OSD菜单进行自动扫描
·视频分辨率在30m内最高可达1 600×1 200、在40m内可达1 280× 1024
·支持宽屏幕显示CSl308及CSl316其它产品特性：
·跨平台支持——Windows2000／XP／Vista，Linux，Mac及Sun
·支持Pc，Mac，及Sun的多媒体USB键盘
·Ps／2及USB接口自动侦测功能
·USB或Ps／2键盘及鼠标信号模拟功能——即使控制端在不同电脑之间切换，仍可确保电脑正常开机运作
·高视频分辨率——最高达2048×1 536：DD2CB
·可通过前端面板按钮、热键及多种语言OSD显示器选单切换电脑
·强大的安全机制·热插拔——不须关闭电源即可新增或移除连接的电脑
·通过热键与OSD开启／关闭警示音
创意电子提供高速接口全方位量产解决方案
创意电子宣布推出每秒千兆位(Gbps，Gigabit per second)等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(1P)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip+package co-design)，及生产测试解决方案。消费性电子及通信产品对于Gbps高速数据接口的需求已经非常普遍，例如DDR2／3、-PCI-e、SATA，USB3 O、XAUI，及10G SERDES。然而产品经理在执行Gbps设计案时，常会遇到信号完整性、总线延迟控制、频率抖动补 偿、供电网络、及降低整体功耗等种种挑战。由于一些额外电路效应都需要被考虑到，所以传统的ASIC芯片设计方法并不能有效地应付所有的挑战。这些电路效应包含了电路共振、传输线效应、及插入损失(insertIon loss)。假设芯片整合、布局和生产测试计划事先没有被完善的规划，对完成后芯片的侦错处理将导致开发时间过长，那么上市时程的延误将无可避免。
创意电子的高速接口设计流程能使前面所述的问题在设计前期就全部解决，一旦芯片设计平面图规划好了，封装基板设计也将随之共同设计。ASIC设计者将能参考这个封装设计模型，以尽早验证最终设计规格。
创意电子最近自行设计成功的TSMC 40nmG工艺PCI-e Gen2IP已经被验证可以达到1Gbps到6.25Gbps数据的传输速率，且每个通道的功耗少于100mw。
LSI新一代前置放大器IC为硬盘驱动器提供了业界一流的性能
日前，LSI公司宣布推出新一代前置放大器集成电路(Ic)Truestore PA2900，其可为硬盘驱动器(HDD)提供业界一流的性能。此外，PA2900还是业界首批通用前置放大器之一，提供了众多功能，可使笔记本、台式机以及企业级HDD市场领域充分受益。
PA29D0采用LSI业经验证的硅一锗工艺，不仅具有业界一流的写入性能，而且其运行速率高达4 0Gb／s，比前代笔记本以及企业级与台式机的前置放大器分别提高了40％和20％。
PA2900是一款通用部件，HDD制造商可在从5.4KRPM笔记本驱动器到15K RPM企业级HDD等的各大HDD市场中灵活部署。制造商将DA2900集成至HDD组件不仅可降低研发投资、简化库存控制，同时还可加速产品上市进程、降低运营开支，从而使其充分受益。
LSI为HDD制造商提供了业界最丰富的前置放大器及片上系统(soc)组件系列，使其客户能够满足关键任务企业级应用、高容量台式PC、低功耗膝上型电脑以及各种消费类电子器件等各个HDD细分市场需求。
Truestore PA29D。前置放大器Ic现已面向认证客户提供。
美国国家半导体推出业界功耗最低的纳米功率运算放大器
美国国家半导体公司(NatlonaISemiconductor)宣布推出一款全新的纳米功率运算放大器，可提供业界最低功耗552 uW，即使供电电压低至1.6V，仍可保证正常操作。该款型号为LPV521的运算放大器属于美国国家半导体Powerwise系列，由于其功耗极低，可以延长系统的电池寿命，因此最适用于便携式电子设备及低功率电子产品，包括无线远程传感器、供电线路监控系统以及微功率氧气和气体传感器。
LPV 521芯片适用于1.6V～5.5V的供电电压，最高供电电流为O.4 u A。由于其输入共模电压范围极宽，因此每一通道都可接收超过1 OOmV的输入信号，从而与多种不同的传感器直接连接。此外，LPV521芯片的最高输入偏移电压(V0s)不超过1mV，而输入偏移电压漂移(TcV0s)也低至每度(摄氏)3.5V，因此可确保整个高端及低端电流检测过程稳定可靠，测量数字准确无误。
LPV521芯片是全球唯一一款内置电磁干扰抑制滤波器的纳米功率运算放大器。其优点是可以降低来自外部的射频干扰。这类电磁干扰大多来自各种不同的无线装置，如移动电话、运动传感器及无线射频识别阅读器。
LPV521芯片采用美国国家半导体VIP50 BicMOs专利工艺技术制造，可以确保芯片在电源转化效率达到最高要求的同时充分发挥其性能。这款运算放大器的功率／性能比达到业界领先水平，低至每兆赫65A。
LPV521芯片采用体积小巧的5引脚SC-70封装。FOX EIectronics新增n款电压为2，5V的
LVPECL压控晶体振荡器
频率控制解决方案供应商FoxElectronics在其XpressO振荡器系列中增加了一款电压为2.5 V的LVPECL压控晶体振荡器(VcXO)，该振荡器采用了5.O mm×3.2mm业界最小的封装尺寸，其频率范围为O.75MHz-1.O GHz。
这款新的FVXO-PC52振荡器是用于同步光纤网(sONET)、1 0GbE、光纤通道(Fibre Channel)、无线中继器、收发器、高清电视、FPGA、数据采集和军事通信领域的理想产品。
这款FVXO-PC52振荡器采用了一款三阶△∑调变器(DsM)，因此噪音水平可降低到与传统的石英体振荡器和声表面波(sAW)振荡器相媲美。这些振荡器所采用的顶尖技术支持最佳的输出类型、输入电压和温度性能选择功能。LVPECL压控晶体振荡器能够缩短前置时间，样品保证可以在24小时之内装运，批量产品最多在10天之内就能发货。
这款LVPECL压控晶体振荡器能够提供精确到小数点后6位的频率精度，+50ppm的绝对牵引范围(APR)以及20℃至+70℃或-40℃～+85℃的运行温度范围。
这些振荡器采用5 mm×3.2mm封装尺寸，包括业界标准的占用空间(footprInt)和脚位(pin-out)，均完全符合RoHs标准、有三态启用／禁用功能、终端最后加工为金镍镀层。此外，这些振荡器还提供Fox获得专利的串行识别系统，能够进行全面追踪以保证质量控制。所有成品xpressO部件均100％通过最后测试。
飞兆半导体推出新一代超级结MOSFET-SUPreMOS
飞兆半导体公司(Fai rchiIdSemiconductor)为电源、照明，显示和工业应用的设计人员带来SupreMOs新一代600V超级结MOSFET系列产品。包括具有165mQ最大阻抗的FCP22N60N、FCPF22N60NT和FCA22N60N，以及具有199m最大阻抗的FCPl 6N60N和FCPF16N60NT。supreMOS系列器件兼具低RDS(ON)和低总栅极电荷，相比飞兆半导体的600VSuperFET MOSFET，品质因数(F ngureDT Merit，FOM，即RDS(ON)×Qgd)降低了40％。SupreMOS器件具有业界最佳的反向恢复特性di／dt和dv／dt，可以提高开关电源(SMPS)中谐振转换器、LLC和移相(phase-shifted)全桥拓扑的可靠性。
相比superFET MOSFET器件，SupreMOS 600V超级结MOSFET在相同RDS(0N)下提供了更低的栅级电荷，并且具有出色的开关性能，能够将开关和传导损耗减少20％，从而提高效率。另外，SupreMOS器件具有较低的输入和输出电容，能够提高轻负载条件下的效率。这些特性可让电源满足能源之星规范中适用于台式电脑的80PLUS金级别和用于服务器的白金级别的要求。
SupreMOS器件是飞兆半导体全面之MOSFET产品系列的一部分，为设计人员带来宽阔的击穿电压范围(-500V至1 000V)、先进封装和业界领先的品质因数(FOM)，为各种电能转换环境提供所需的高效功率管理功能。
英飞凌推出全新的单芯片无线局域网IC
英飞凌科技宣布推出全新的单芯片无线局域网1c。新的XWAYWAVEl00系列器件可为支持针对速率高达150Mbit／s的802.11 n草案标准和802.11b／g标准的无线网络接入点提供性能卓越、高性价比的解决方案。XWAY WAVEl 00系列可通过大幅减少外围物料(RBOM)和提高产能，降低家庭网关制造商的总体系统成本。此外，XWAYwAVE100系列可支持高达150Mbit／s的无线连接速率，完全符合欧盟有关宽带设备的能效准则(CoC)要求。
单芯片XWAY WAVE100系列集成了无线局域网基带、媒体访问控制(MAC)、射频、低噪放大器(LNA)和功率放大器(PA)等功能。基于XWAY WAVEl0O系列的系统所需外围元件数量达到业界最低，并且无需外部存储器。这使得其RBOM价格相对于当前市场上现有的解决方案而言减少25％左右，同时可节省高达70％的电路板空间。
XWAY WAVE100单芯片采用SDI0接口或PCI接口。当与适用于低成本xDSL无线路由器和网关的XWAY AMAZON-SE和XWAYARX182 ADSL2+单芯片分别结合使用时，采用SDIO接口的方案能够释放xDSL单芯片的一个USB 2.0接口，用于连接硬盘、打印机或3G网卡等。采用PCI接口可与XWAYARX100系列芯片结合使用，设计全功能无线网关。
XWAY WAVE100系列具备高级电源管理模式，相对于现有的802.11n解决方案而言，至少可使设备功耗降低25％。XWAY WAVE100系列仅采用一个3.3V电源，工作频率为2.4GHz，支持20 MHz和40MHz带宽。
采用PG-VQFN-108封装的XWAY WAVEl0O的工程样品目前已开始供货，该产品预计2009年第四季度实现量产。此外，英飞凌目前还提供XWAY WAVE100和英飞凌xDSL单芯片结合使用的参考设计。
IR推出150V和200V MOSFET为工业应用提供极低的闸电荷
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称lR)推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，为开关模式电源(sMPS)，不断电系统(uPs)、反相器和DC马达驱动器等工业应用提供极低的闸电荷(Qg)。
与其它竞争器件相比，IR 150VMOSFET提供的总闸电荷降低了高达59％。至于新款200V MOSFET的闸电荷，则比竞争器件的降低了多达33％。
这些新款MOSFET达到工业级别及第一级湿度感应度(MsL1)。它们采用T0220、D2PAK、T0262、DPAK和IPAK封装，皆为无铅设计，并符合电子产品有害物质管制规定(RoHS)指令。
S3 4300E嵌入式GPU打造全球首款全高清数字标牌
伴随着嵌入式技术向着更小、更节能方向的进步，全球第一款无风扇设计的高清数字标牌问世了。作为嵌入式系统领域的领先制造企业，兰纳电子与嵌入式显卡领域的领先厂商s3公司合作，结合S3 4300E嵌入式显卡，制造出当前最小尺寸的嵌入式系统——兰纳LEC-7500。
兰纳LEC-7500采用主流的1.6GHz的Intel Atom N270 CPU，以及核心频率达到300Mhz600Mhz的高性能嵌入式显卡S3 4300E，此外，还包含了一个CompactFlash(数据储存设备)插槽、一个SATA接口的2.5英寸HDD硬盘、板载1G容量的DDR2内存芯片、另附一个200-pin的SO-DIMM(小外形双列内存模组)可提供总额高达2GB的系统内存。
兰纳LEC-7500所搭载的s3 4300E嵌入式GPu，带有512MB的DDR2显存，以每秒5O帧的速率支持高达1920×1080的显示分辨率，并支持最为顶级的1080p全高清视频输出。
S3 Graphics AcceIeRAM LowFB(低帧缓存)技术结合了硬件和软件，使其具有崭新和独特的结构。在这个配置里，大的系统主内存(DDR2 DIMMs)的一部分，被称为PCIe内存，用来作为显存的一部分，包括少量专用的本地显存。结合该项技术，兰纳LEC-7500的CPU负荷得以降低，整体运算速度得以提高。
S3特有的Powerwise节能技术采用独特的智能算法及硬件设计，实现绿色环保，达到EPA能耗标准的图形处理器的效果。PowerWise根据操作系统中用户的不同电源管理设置，提供多层次管理，动态调整功耗比级别。这些智能调整不需要用户的参与，并实现不同模式无损耗的透明切换。PowerWise可通过延长的电池寿命及优质的每瓦性能比增加电池续航时间，实现优质3D及高清视频技术的显示效果，该技术帮助兰纳LEC-7500降低了使用功耗，并实现无风扇的理想效果。
康耐视推出用于太阳能电池检测新型视觉工具
康耐视公司为太阳能电池制造过程提供新的检测解决方案，进一步扩展了检测范围。新型VisionPro太阳能工具箱中包括预配置的软件工具，用于光电(PV)太阳能生产中最常用的视觉校准和检测应用。添加了该太阳能工具箱后，用户可以选择使用基础VisionPro软件库，或者使用预配置的工具集作为设置视觉检测和校准应用的起点。VisionPro的工业级定位、识别和检测工具在整个价值链中也会发挥重要作用，帮助制造商实现更高的质量、更快的产品输出和更佳的工艺控制。
对于太阳能设备供应商和生产线构建商们来说，与硬件无关的VisionPro为独立式检测系统提供了一种价格低廉、使用方便且功能强大的供选方案，可以使用任何类 型的相机、板卡或直接连接数字标准。同时，供应商和集成商们还能够轻松地将尺寸紧凑的In-Sight视觉系统集成到现有生产线中，即时加强从裸晶圆检测到成品太阳能板组装验证整个过程的处理能力。为了提高晶圆处理以及从晶圆到太阳能板全面追踪的速度，还可以选用手持式和固定式DataMan工业级ID读码器以及用于专用部件检测或测量应用的Checker视觉传感器。当然，客户还可选用SmartView纹理和表面检测，用于检测太阳能玻璃和塑料基板表面缺陷并对其进行分类。
赛普拉斯发布新型全速USB和低电压无线控制器
赛普拉斯半导体近日发布其新型enCoReV全速USB外设微控制器(MCU)和enCoRe V LV(低电压)无线MCU。这一全新高集成度系列产品可提供最多32KB闪存，3个16比特计时器和最多36个通用I／0(GPIO)，以适应人机接口设备(HID)中日益增强的多媒体功能需要。赛普拉斯同时还推出CY3660 enCoRe V／LV开发套件，可缩短激光鼠标，游戏控制器和键盘、无线收发器、遥控器，手机附件和现场销售工具的开发时间。
系统内可重编程的enCoRe V和enCoRe V LV MCU具有设计灵活性，同时拥有10比特ADC、可模拟EEPROM的闪存和小尺寸封装。enCoRe V器件还包括8个USB端点。enCoRe V LV系列工作电压介于1.7V和3.6V之间，功耗很低，能延长无线设备的电池寿命，特别是与赛普拉斯低功耗2.4GHz WirelessUSB LP射频配套使用时。所有enCoRe MCU均采用了赛普拉斯的无晶(crystal-less)振荡器和集成上拉电阻专利，以减少组件数量，节约材料成本。
CY3660 enCoRe V／LV开发套件包含一个在线模拟器(IcE)，可以与实际芯片共同工作，从而构建精确有效的开发系统。套件内还有无须授权的PSoC Designer软件，该软件具有图形用户界面、汇编程序、c编译器，以及连接器和调试器，可用于高集成度代码开发环境。预先配置好的代码可实现符合标准的全速USB和其他外设功能，从而简化设计并缩短开发周期。
风河JTAG支持Freescale、Intel和RMI处理器
风河系统公司(Wind River)宣布推出Wind River Workbench On-Chip Debugging 3.1.1，将这套综合性开发工具的支持平台拓展到Freescale、Intel和RMI处理器。此前，Wind River On-Chip Debugging解决方案已经支持ARM，MIPS、PowerArchitecture和ColdFire等处理器架构。新版本wind River WorkbenchOn-Chip Debugging的推出，对各种处理器平台架构的支持范围得到了极大的扩展，同时实现了多达1 6个内核的多核支持，为业界提供高级处理器架构发展演进过程中更佳的选择，由此将帮助客户极大地提高产品设计和调试的效率。
Wind River On-Chip Debugging解决方案，包括基于Eclipse框架的软件工具集——Wind RiverWorkbench On-Chlp Debugging、高性能的多核JTAG调试单元——WindRiver ICE 2和入门级便携式JTAG调试单元——Wina River Probe。
此次wind River On-ChipDebugging扩展支持的Freescale QorIQP2020处理器是Freescale刚推出的新一代多核嵌入式通讯平台产品。同时，风河还进一步将处理器支持范围扩展至Intel架构。此次推出扩展支持的Intel Atom处理器主要用于面向医疗、工业和消费电子市场的各类低功耗设备产品。windRiver Workbench On-Chip Debugging3.1.1还实现了对复杂的RMI XLR和XLS系列多核处理器最先进的扩展支持，提供多达8内核和每内核4线程的并发调试，并且能够完成对RMIRMIOS执行环境的调试。
Wina River On-Chip Debugging解决方案可服务于整个开发生命周期的各个阶段，从板卡bring-up直至设备开发、内核稳定和系统集成等。并且为客户提供了灵活的扩展手段，使他们能够轻松地增加对各种设备架构和处理器的支持功能。
Epson发表可24小时连续实时记录*的车用驾驶记录器控制IC
seiko Epson(简称“Epson”)已宣布开发出专为车用驾驶记录器所设计的控制IC。此款新型的s2s65A30控制器产品从2009年8月起开始送样，并预计于20D9年第四季开始量产。
Epson此回发表的新产品S2S65A3，是从前一代S2S65A00控制IC演进而来。Epson开发此芯片解决方案的目的是为了能支持最新型驾驶记录器上的先进功能。S2S65A30型芯片脚位可与现有的S2S65AD0芯片兼容，且可向下兼容于旧版本的软件，不但可加速开发周期，更降低了开发所需的工时。
Epson也提供了μITRON及Linux平台的软件库，除了IC组件外，还可对整台驾驶记录器进行功能优化。
S2S65A30的特色
·使用高速DMA传输，可同时以两台摄影机进行同步实时录像
·透过sDHc接口，支持大容量sD记忆卡(sD2.O记忆卡标准)
·(影像来源)源头影像自动明暗度(校正)调整功能
·具JPEG译码器，可进行影像(录)放映
·两具内建30 fps之VGA JPEG编码器(符合ISO 10918规范)
·交错／渐进式转换功能，可连接两台模拟摄影机
·可透过内建UsB 2.0与PC进行连接(高速USB接口)
·可透过ADc(模拟／数字转换器)，与加速传感器连接
·具备事件计数器，可读取车辆速度脉动信息
·可以透过内部整合电路音效接口(Is)进行录音
·供应电压：1.8 V(核心)，3.3 V(I／0接口)，2.4～3.6 V(摄影机I／O接口)
·环保无卤PFBGA-280封装(球距0.8 mm)
智原科技发表65nm及55nm miniIO，可节省40％的芯片面积，并兼具稳固的ESD效能
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商一智原科技(Faraday Technology)于近日发表65nm及55nm的超轻巧IO-miniIO。相较于一般IO pad，miNiI0可大幅节省芯片面积。以500个接脚的10 pad设计为例，minilO可减少40％的面积。同时兼具稳固的EsD效能及相同的程序化IO功能。智原的65nm／55nmmlnil0可支持广泛的多电压(multivoltage：1.8V～3.3V)应用，现已通过完整的硅验证，开始供应给Ic设计厂商。
智原65nm／55nm miniIO的pad间距小于目前一般Ic封装厂的间距作业标准(交错式pad间距25um)，支持Tier Bonding和BOAc，bondmg间距可缩小至-1 6 u m～17 u m，以因应日趋精密复杂的单芯片系统(soc)设计对于高脚数(high pin-counts)的需求。除此之外，新上市的miniIO同时提供宽度最小可至1 7 u m的powerpadS，输入I／O Duffers及输出／bidi I／O buffers：从节省芯片面积的成效来看，以500个接脚的芯片为例，采用1 7m pad间距minil0的芯片面积只有6.38mm，相较于pad间距35 um(22.8mm)与25m(12.43mm2)的芯片，分别可省下72％及50％的面积。
智原的55nm及65nm miniIO现已可对外供应，并支持BOAc。
OMNIVISION推出TRUE 1080P高画质视频影像传感器
OmniVision推出了原生1080p高画质(HD)CMOS影像传感器一OV2710，它是专为摄录相机、笔记本电脑，迷你笔记本电脑及其他移动应用装置提供高阶的视频会议与录像质量而设计。0V271O可满足大众对于购买平价、高画质的视频摄影机以用于视频会议与视讯共享(如Skype、YouTube及Twitter等在线工具与社交媒体平台带起的趋势)之快速增长的需求。
1／3英寸的OV2710利用3的OmniPixel3-HS像素提供独特的1920×1080数组，造就同级产品中最好的3300 mV／(1ux-sec)低亮度效能，6 mV／sec的暗电流及69dB的峰值动态范围。这使得OV2710能在小于15 lux的低亮度环境下运作，为笔记本电脑、迷你笔记本电脑、计算机摄影机、数字视频摄录相机、DSC、移动电话及其他超便携设备等广泛的应用装置，提供经济实惠，高质量的视频解决方案。
OV271 0是绝佳的1 080p HD传感器，提供HDTV视频格式，搭配1920×1080像素的显示分辨率并以每秒30个影格运作。竞争业者的1080p HD视讯解决方案是透过裁切或依取样(binning)来合并像素等方式，将高分辨率传感器缩减为1080p显示分辨率。然而，裁切会减少视野，而取样则会降低影像质量、色彩重现及图片锐利度。再者，具有较高分辨率的传感器需要远比200万像素传感器来得小的像素大小，才能达到相同的光学格式，而缩小像素通常会降低低亮度效能。
OV2710利用平行与MIPI接口支持多平台架构及控制器。OV2710可让系统设计人员将相同的光电设计用在各种产品及市场区块，大幅减少产品的开发时间。OmniVision的OmniPixel3-HS像素技术已在高质量网络摄影机／视频应用装置等方面获得证实，现在更将此技术应用于OV2710的1080p Full HD中。OV2710将于2009年9月进入量产阶段。
安捷伦科技推出一整套完整的示波器探棒定位器
安捷伦科技近日发表四款新的示波器探棒定位器。AgilentN278xA系列探棒定位器可提供快速又稳定的探棒定位功能，对于需要免用手探量的Pc板和其他装置的量测很有帮助。
不像其他的探棒定位器，必须调整多次才能将探棒支撑座固定，AgiIent N2784A单臂定位器和AgilentN2785A双臂定位器只需透过“提高并放下”的简单动作就能搞定。探棒支撑座所采用的重量稳定技术，可在探量点维持固定的压力，即使目标电路板受到碰撞，探针头依然固定不动。
Agilent N2786A是一款价格经济且简单好用的XY轴探棒支撑座，适合通用探量应用。双脚定位器的设计使用起来很容易；定位器本身无法控制其位置。
Agilent N2787A是一款3-D探棒定位器，弹性的连接臂适用于各种不同的配置。该定位器也能微调探棒的位置，以达到稳定的接触状态。
这些探棒定位器可以搭配安捷伦大部分的被动和主动探棒使用，并与其他厂商所制造的各种探棒兼容。
虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案
Ic设计服务厂商虹晶科技宣布，即日起提供基于特许半导体65奈米低功耗强化(65nm Low PowerEnhanced，65nm LPe)工艺之系统单芯片平台解决方案(soC PlatformSolution)。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗，并再度提升芯片性能表现，克服以往“功耗”与“性能”相互牵制的难题，提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求，加上特许半导体此—65nmLPe工艺提供射频(RF)无线功能开发工具包，使得虹晶基于65LPe工艺所提供的平台解决方案，可以整合无线功能至单一芯片上，充分适用在各式最先进的移动装置中。
特许半导体之65nm低功耗强化工艺(65nm LPe)不但使得低功耗的芯片设计可以提升效能，其与IBM合作所提供的RF开发工具包，克服以往需要另外使用一颗无线芯片的问题。对于大部分业者而言，将RF无线功能整合至一颗系统单芯片上一直是很高的挑战，而此一解决方案使用旧M已验证过的技术，并整合无线功能WiMAX、WiFi，GPS等模块硅智财(IP)至虹晶的SoC平台上，此一RF SoC平台已经在特许的65nm LPe工艺上通过硅验证(siliconProven)。
在效能提升与节能方面，以虹晶的多电源多电压单芯片在特许65nm LPe工艺上为例，原本已经是低功耗的MSMV设计，可以再进一步节省1 O％左右的功耗，并提升约5％～10％左右的效能；而虹晶最知名的ARM硬核CPU速度在此一工艺上，甚至可提升约10％～30％的效能。此一解决方案克服以往低功耗与性能相互牵制(tradeoff)的难题，能够符合目前市场上对于先进手持式装置需要高性能且长时间使用的强大需求。
虹晶可多方应用的SoC平台，加 上Catena的无线IP，与特许半导体的65nm LPe工艺，WISPA联盟所提供的“WISPA无线单芯片平台”成为目前市场上手持移动装置最佳的设计与量产解决方案之一，此联盟伙伴虹晶、特许半导体、与Catena，将于9月2日在新竹的特许半导体亚太技术论坛中，共同展示此一RF SoC平台解决方案与其他更多最新的先进技术与相关服务。
TESSERA运用全幅对焦开发300万画素晶圆级光学技术
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术(EDOF，Extended Depth0f Field)，开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司获奖无数的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块。该模块将支持手机、网络摄影机，以及其他搭载相机功能的移动装置。
Tessera的OptiML晶圆级光学技术，能透过客制化的半导体制造技术与设备，在一片晶圆上产出数千个微型相机镜头。然后，这些晶圆将透过堆栈的方式，达到300万画素相机所需的效能。另外，这些镜头皆采用可回焊的材料，可以轻易地将瑕疵品重新处理后再送回焊接制程，此意谓着一个更经济的低成本相机模块制程。
Tessera的OptiML Focus光学影像强化解决方案，能满足相机从20或30cm到无限远的对焦距离。而且，由于该模块没有任何可动的零件，因此比起其他的机械式部件具有更高的可靠度与更低的成本。
Tessera整合式300万像素晶圆级光学技术，预计于2009年第四季开始供应样本。
安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡
安勤发表凌动(Atom)Z5xx嵌入式计算机模块板卡，包括XTXCPU模块、3.5英寸单版计算机以及Nano-ITX主板。基于45nm科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以双芯片为主要特色，凌动Z5xx处理器加上SCH US15W芯片，呈现出极小尺寸以及绝佳的低功耗及热能。
XTX-US15WP XTX模块：
·XTX是ETX标准尺寸的延伸产品。其中x2连接头包含进阶功能如PCle，SATA、LPC接口、数字音效和USB。XTX-US15WP有两组LVDS信号提供双屏幕，以及一个Micro-SD提供弹性化扩充。
·ECM-US15WP 3.5英寸单板计算机
·具备SDVO端口，ECM-US15WP可支持多样显示，包括LVDS和DVI、LVDS和VGA、以及双18／24-bit LVDS加24-bit LVDs装置。其提供一个SD接口和一个内建9-pin2mm的触控式面板连接头。ECM-US15WP是理想的产品应用于车内系统、医疗设备，信息服务系统，移动式POS、工业自动化、以及人机接口系统。安勤并提供ECM-US15WP长期的产品生命周期。
ENX-US15WP Nano-ITX主板：
·ENX-US15WP适合应
用各种小型嵌入式设计，只有120×120mm小巧尺寸。采用Intel的US15WP芯片组，ENX-US15WP具备先进的20／3D绘图影像，硬件WMV9.H.264及MPEG2高画质影像译码加速器，以及高传真音频接口。Nano-ITX主板整合内建LVDS和VGA双独立显示功能，加上全天无风扇运作，可立即应用在电子广告牌，游戏机及移动式POS系统。
ROHM开发超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED
ROHM株式会社最近开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0，6mm的RGB(Rad，Green，Blue)3色发光LED“SMLV56RGB1W1”和标准封装类型的“SMLW56RGB1W1”。这两个产品已经从2009年6月开始供应样品，将于2009年8月开始各机种以月产500万个规模批量生产。
3色发光类型LED在每个封装内安装有发光3原色RGB发光组件，以白色为首至全色发光。有利提高娱乐设备的背面文字和数字、符号等表现力。可是，现有的高亮度LED的最低高 度为1.4mm，由于对象物距离比较近，亮度不均一，使LED出现透视等问题。为了解决这个问题，薄型高亮度LED的开发倍受期待。
ROHM此次开发的高亮度3色发光LED“SMLV56RGB1W1”，实现了业界超薄高度0.6mm。由于对象物的距离远，能够发出均一的高亮度RGB混合色。
在薄型化时使用非一般的框架结构，ROHM利用独创的封装技术，引进从框架直接造出引脚的结构，不但没有损害可靠性，并且实现薄型化。
另外，SMLV 56RGB1w1和SMLW56RGBlWl内置有ROHM独创的保护二极管(齐纳二极管)，不但防止静电破坏，在白色发光时进行色度分类，减少色差，使用户可以放心使用。
霍尼韦尔推出一款时尚轻盈的移动数据终端DOLPHIN6100
霍尼韦尔(NYSE：HON)正式发布一款专门针对亚太应用市场的新型移动数据终端Dolphin6100，成为其广受欢迎的Dolphin家族新成员。Dolphin 6100扩展了霍尼韦尔移动终端产品在零售以及其它轻工业环境的应用，其时尚的款式，轻巧的外形和紧凑的设计更适合单手操作。配备最新的无线通讯、数据采集以及影像捕捉等功能，Dolphin 6100能够为用户带来更高的生产率以及灵活性。
作为一款入门级的产品，D01phin 6100为室内使用的零售以及轻工业环境提供了高度易用性以及可靠性。 可随身佩戴的小巧体积以及符合人体工学的外形设计，适用于简易地单手扫描操作，让企业能够获得更大的利益以及投资回报。尽管外表时尚，但DoIphin 6100同样能够承担重任。具备IP54工业等级，Dolphin 6100能够承受灰尘、污物和喷溅水流的侵蚀和空中1.2米的反复跌落。
6100先进的无线通信功能能够让用户更有效的处理店内以及零售后台的操作，包括客户支持、商品价格查询，购买以及仓库管理。长效电池能够让操作者在一个班制内连续使用而无需更换电池，消除了不必要的停工时间。配备28键字母转换数字键盘以及精确定位的扫描按键，该款产品让数据输入更加快捷以及准确。
和霍尼韦尔其他的移动终端产品一样，61OO采用了标准的Adaptus影像技术，为用户提供了多样化的性能，数据采集表现更为卓越。 Dofphin 6100可以读取一维，二维条码以及捕捉数字影像，包括电子签名， 让用户能够在一款设备上完成多项任务。
D0lphin 6100 8月份已开始正式出货。
AMD推出业界最高频率之四核心处理器打造Dragon平台效能新标竿
AMD推出业界最高频率之桌上型四核心处理器——AMD Phenom IIX4 965黑盒版处理器。作为AMDDragon平台不可或缺的元素，新款处理器预设频率为3 4GHz，结合充裕的超频空间与DDR3高速内存，亦搭配AMD OverDrive 3.0独家调校技术，使消费者以亲民价格享受狂热玩家级运算效能。
藉由不锁倍频特性与向下兼容DDR2内存技术，AMD Phenom II X4965黑盒版处理器，提供顾客以较少费用体验绝佳效能的解决方案。
藉由AMD Dragon平台，AMD结合地表最快的处理器及具备效能最强绘图芯片之显示运算能力，创造出以下产品特色：
·创纪录之超频效能
·AMD OverDrive 3.0独家调校软件
·DDR3高速内存支持
·计划支持未来主流Directx II技术之最新游戏
·AMD黑盒版内存管理接口，创造个人化使用体验
Cool n Quiet 3.O技术可有效强化节能效果，创造安静且低温的运算环境。
CitriX展示Citrix Receiver for Android
移动电话应用程序传递解决方案
端对端虚拟化技术厂商CitrixSystems近期率先展示最新的CitrixReceiver for Android移动电话应用程序传递解决方案。CitrixReceiver早已让iPhone使用者随时随地透过轻便的客户机存取windows应用程序，客户机可从苹果计算机的Apple AppStore下载。这回Citrix更把相关功能推展至新一代Android行动设备的使用者，让他们都能享用同样的windows应用程序存取功能。Citrix Receiver for Android的技术预览将于今年下半年开始供使用者下载。
有了轻便的citrix Receiver软件客户机，手机用户存取应用系统及IT服务，就好像打开电视一样的简单方便。citrlx Receiver具有可扩展的结构，透过插入式配件得以和数据中心的Citrix XenDesktop以及Citrix XenApp桌上型和应用虚拟化产品沟通，并且利用先进的HDX技术，为数据中心使用者带来更丰富安全的“高画质虚拟化”体验。CitrixReceiver支持PC，笔记本电脑，小笔电(Netbook)，精简客户机(Tbinclient)和智能型手机，它将成为无所不在、专门存取企业应用程序和数据的客户机软件方案。
Citrix And roid Receiver也是Citrix透过与Open Kernel Labs合作，在行动设备上实现企业管理的重要策略之一。Open Kernel Labs透过嵌入式系统软件和虚拟化方面的领先技术，帮助设计员开发安全可靠和经济实惠的设备，并且提供拥有强劲效能、完善保护与安全功能的先进0KL4微核心解决方案。
晶心第二代开发工具链AndeSight 1.3.3满足虚拟SOC需求
提供原创性32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台的晶心科技(Andes)，继两年前第一代AndeSight／AndESLive1.3.1版本上市后，近日推出契合S oC设计潮流需要的第二代开发工具软件AndeSight，AndESLive AlCE andAndeShape。此乃晶心科技系统开发工具的接力旅程碑，使SoC设计业者与软件开发业者能够在虚拟SoC平台上开发程序，在开发版上做实际验证，并借由AICE来协助程序除错，以满足产品开发时限的需求，让产品能更快速的推向市场。
晶心科技(Andes)的AndeSight及AndESLive采用图形用户接口。该工具使用户可以从一个包括Andes处理器和必要外围设备(例如LCD控制器，BUs、Memory controller，Ethernet MAC…等)的数据库中选择需要的组件，因而快速制作和配置完整的虚拟模型。为了搭配晶心科技(Andes)的开发版ADP-AG101，AndEsLiVe提供了完整的ADP-AG101虚拟模型。在此虚拟模型上，用户能够执行Linux环境(包括网络支持)，并在此环境下验证用户所开发的应用程序。
IDT公司推出新系列嵌入式时钟产品。这些新器件特别适用于嵌入式应用或无法看到和运行一个实时操作系统的任何计算系统。这类系统包括高端打印机、家用路由器，汽车信息娱乐系统、户外通信设备、工业温度级主板、耐用笔记本电脑等。IDT嵌入式时钟确保至少5年生命周期，最长可达7年，大大超过了传统Pc时钟，为IDT客户提供了额外的可靠性。
新系列嵌入式时钟支持现在嵌入式应用中使用的各种标准芯片组。IDT嵌入式时钟为今天使用标准芯片组的系统提供了一个单芯片解决方案，可帮助节省电路板空间，为嵌入式系统设计师提供了更大的灵活性。这些最新的IDT器件还提供高度精确的输出，支持串行ATA和PCI Express。所有新型嵌入式时钟都是SMBus可编程，具有扩频性能，可降低电磁干扰(EMI)，提供更高的可靠性和信号完整性。
该系列嵌入式时钟已开始供货，封装尺寸范围为48～72引脚，封装类型包括SSOP、TSSOP、MLF等。
Microchip推出具备过压保护的单芯和双芯锂离子与LiFeP04电池充电器
Microchip发表两款具备过电压保护(Overvoltage Protection，OVP)的充电管理与控制系列产品，能够预防输入电压突波(input-voltage spike)以避免电池充电器电路过热及毁损。MCP73113、MCP73114和MCP73213锂离子(Li-Ion)，以及MCP731 23和MCP73223磷酸铁锂(LiFeP04)充电器具备高精准稳压和一个整合的传输功率晶体管(passtransistor)。这些功能组合协助制造商为消费性、医学和工业应用市场开发更小、更安全且较长作业时间的便携式电子设计。
Microchip新充电器是针对消费者越来越重视的电池应用安全与效率而设计。所有新组件的最大输入电压为18V，并且为单芯电池MCP73114与MCP73113／23充电器提供2个过电压保护设定5.8V和6.5V，或者为双芯电池MCP73213与MCP73223充电器提供的13V。此外，MCP73113，MCP73114和MCP73213组件为锂离子电池提供多种充电电压选择，包括为单芯电池提供从4.1～4.4V的充电电压选择，以及为双芯电池提供从8.2～8.8V的充电电压选择。MCP73123和MCP73223组件是以LiFeP04电池为目标，分别提供3.6V和7.2V的充电电压选择。
MCP73113和MCP73114锂离子以及MCP73123 LiFeP04单芯电池充电器具备高精准的O.5％稳压功能，而双芯MCP73213锂离子和MCP73223LiFeP04则为0.6％。这些高精准稳压功能延长了每次充电的电池寿命，让便携式产品享有较长的使用时间。此外，所有充电器都拥有一个整合的传输功率晶体管，可省去外部FET，降低整体设计成本、尺寸和复杂性。
新充电器提供独特的功能与规格组合，成为各种应用的理想选择，包括消费性电子(例如GPS卫星导航装置、可携式媒体播放器，电话充电器、玩具，相机和摄影机，蓝芽耳机)，医学(例如便携式血糖计，血压器和心跳计)以及工业市场(例如POS销售点终端机、学上型条形码扫描仪及其他便携设备)。
MCP731 XX和MCP732XX充电器设有10接脚的3mm×3mmDFN封装。
德州仪器推出无滤波器15W立体声模拟输入D类音频放大器
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款真正的无滤波器15w立体声模拟输入D类音频放大器。该器件采用高级电磁干扰抑制技术，无需基于电感器的高成本输出滤波器，从而可将物料清单(BOM)成本降低50％。该TPA3110D2的SpeakerGuard保护电路可保护扬声器免受损坏，有助于降低最终设备用户退货几率与相关支持成本。此外，TPA311OD2还具有增强性能，是高清电视、媒体扩展基座，数字无线电广播以及条形音箱(sound bars)等消费类音频应用的理想选择。
TPA31 10D2的重要特性：
·无滤波器高级EMI抑制技术既可将物料清单成本降低50％，同时满足EMc性能规范要求。采用低成本铁氧体磁珠过滤器替代昂贵的电感器输出滤波器，可缩减板级空间；
·speakerGuard技术包含针对音频输入的可调限制器与DC保护电路，不但可防止扬声器的过驱动，而且还可避免电路板组件故障或音频输入电路检测产生Dc电流所引起的损坏：
·在1 kHz时的全部功率范围下，不足O.1％THD+N的超低THD+N性能加上高级咔嗒与噼噗声抑制电路，可实现优异的音频性能与保真度；
·一侧为高压引脚、而另一侧为输入控制引脚的直通式封装引脚有助于无障碍布局，并可优化热性能；
·差动输入可实现优异的共模噪声抑制以及高保真音频。
采用28引脚TSs0P封装的TPA311OD2现已开始供货。TPA311xDx系列的其它产品支持多种配置，可最大限度地提高设计灵活性。TPA3111D1与TPA3112D1分别是10w与25w单声道放大器，而TPA313D2则是6w立体声放大器。TPA3111D1，TPA3112D1和TPA3113D2将于2D09年第三季度供货。
爱特梅尔推出用于工业电机控制的全新AVR微控制器系列
爱特梅尔公司(Atreel)宣布推出专为满足具有cAN和L1N连接能力的先进电机控制应用对高精度脉宽调制(PwM)的需求而开发的全新AVR微控制器系列ATmegal6M1、ATmega32M1和ATmega64M1，瞄准工业控制市场。新器件系列具有16、32和64KB闪存，通用10引脚、模数转换器、模拟比较器、功率级控制器，以及8位和16位定时器，是需要CAN和L1N连接能力之工业控制应用的理想选择。
ATmegal 6M1、ATmega32M1和ATmega64M1基于高性能AVR 8位RIsc架构，集成了复杂电机控制算法所有必须的基础功能。这些器件提供了独特的功能组合，能够通过合适的驱动器和功率组件，以最少的外部组件，安全可靠地运行任何无刷Dc电机。这一集成式功率级控制器和模拟功能可生成数目有限的中断，从而减小了代码容量，并提升了应用的实时行为。
ATmegal 6M1，ATmega32M1和ATmega64M1是首批提供CAN和LIN支 持功能的32脚封装AVR微控制器，是需要有限数量通用10的工业控制网络的理想的分布式控制器。
ATmegal 6M1和ATmega64M1将于8月提供样品。
泰克提供业内首个10GBASE-T一致性测试一键式解决方案
泰克公司日前宣布，为1OGBASE-T全范围测量提供业内首个一键式解决方案，推出XGbT自动测试软件和测试夹具。最新的基于示波器的解决方案将成本降低了近50％，且相较业内其他10GBASE-T测试解决方案需要使用多达3台独立仪器的要求，新方案显著改善了易用性，消除了复杂性。
在高带宽需求应用的驱动下，如流式视频，VoIP、IPTV、以太网视频会议，虚拟化技术、服务器合并等等，10G以太网的市场应用前景预计将在未来几年内呈指数级增长。这意味着1OGBASE-T的整个供应链都将需要低成本、可靠、操作快速简便的测试设备，正如泰克全新推出的XGbT自动测试解决方案。
利用泰克DP07000系列和DPO／DSA70000系列实时示波器、XGbT软件和XGbT测试夹具业内领先的功能，1OGBASE-T设计人员和验证工程师可以加快验证周期，并提高可靠性。此外，1OGBASE-T软件基于TekExpress测试自动化框架，能够实现某些特殊测试需求下所需的额外自动化步骤。如对泰克AWG7000B系列任意波形发生器实现一键式控制，进行回波损耗测量。
相较业内其他解决方案需要使用示波器、矢量网络分析仪(VNA)加频谱仪，泰克的示波器和软件解决方案提供更快速、更简便的测试设置。通过使用一台仪器，可以将某些配置中的前期成本降低近50％。同时明显改善用户体验，提供可重复性更高的结果。这在分布式工程设计环境中尤其重要，因为在这种环境下，采用不同测试设备的不同部门必须使用可重复的测试方法。泰克的解决方案符合1 OGBASE-T物理层电接口测试规范。
这一解决方案允许客户使用DPO／DSA示波器的全部4条通道来进行测试，加快了测试周期，并进一步节约了成本。客户还可以使用泰克P7380 SMA差分探头和P6330高输入阻抗探头配合XGbT测试夹具，进一步缩短测试时间。为深入进行验证和调试，xGbT软件还包括了一个报告模块和结果导出功能，并可以捕获测试余量和统计信息。
泰克xGbT软件和夹具将从2009年8月起开始供货。
Diodes推出适合LCD背光应用的新型MOSFET器件
Diodes公司进一步扩展其多元化的MOSFET产品系列，推出15款针对LCD电视和显示器背光应用的新型器件。新器件采用业界标准的T0252和S08封装，具有高功率处理和快速开关功能，可满足高效CCFL驱动器架构的要求。
扩展的T0252 MOSFET产品系列能为配备多组灯的背光应用提供优化的导通电阻和栅电荷性能，符合更高的功率处理要求。9款新型N沟道器件和3款新型P沟道器件的漏极源电压为20～60V。
SiGe半导体推出全新高集成度WLAN／蓝牙前端模块
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布扩展其无线局域网(Wireless LAN，WLAN)和蓝牙(Bluetooth)产品系列，推出高性能、高集成度SE2579U前端模块(FrontEnd Module，FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含wLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器(PMP)等。
SE2579U是带有蓝牙端口的完整802.11b／g／n 2.4 GHz WLAN射频(RF)FEM，具有超紧凑的外形尺寸(3mm×3mm×O.5mm)。这款模块能够同时在wLAN和蓝牙接收模式下运作，而不会削弱现有解决方案的性能。SE2579U集成了功率放大器、功率检测器、滤波器、开关、低噪声放大器、2170 MHz陷波滤波器和相关的匹配功能。
SE2579U提供了完整的wLANRF单一封装解决方案，可将收发器输出发送到天线，以及从天线发送到收发器输入。sE2579u不但容易部署，而且还集成了所有关键的匹配和谐波滤波功能，并提供标准的50天线接口。
SE2579U包括一个动态范围为20dB的功率检测器，并具备用于收发器功率上升／下降控制的数字使能控制功能。
SE2579U采用符合RoHS标准的无铅和无卤素3 mm×3 mm×0.5 mm MSL 1小型封装，而这种低侧高的封装极适合集成在WLAN模块中。
凌力尔特推出完整的双路降压型DC／DC微型模块稳压器系统LTM4619
凌力尔特公司推出完整的双路降压型DC／DC微型模块(uModule)稳压器系统LTM4619。该系统采用纤巧表面贴装封装，含有电感器和MOSFET。LTM4619在4.5V～26.5V(绝对最大值为28V)的输入电源范围内工作，在每路电流高达4A时调节两个输出电压在O.8V～5V范围。两路稳压输出以180°反相工作，最大限度地降低输入纹波电流，因此需要较少的输入电容器。这个完整的双路DC／DC系统解决方案含有两个负载点稳压器电路必需具备的所有组件：电感器、旁路电容器、DC／DC控制器、补偿电路和电源开关。所有组件都密封在塑料表面贴装LGA(焊盘网格阵列)封装中并受到封装保护。封装尺寸为15mm×15mm，厚度仅为2.8mm，从而提供一个扁平的负载点稳压器，可在密集排列的电路板上实现更高效率的空气冷却。LTM4619是一个具有Ic外形尺寸和简单的单器件双路DC／DC解决方案，为采用5V、12V或24V输入电源、需要局部多轨稳压的系统而设计。
LTM 4619具有保证仅为±1.5％的总DC输出误差，该误差包括来自基准电压以及电压和负载调节的误差。作为一个具高开关频率的电流模式器件，LTM4619对电压和负载变化有非常快的瞬态响应，并在采用各种外部输出电容器时以卓越的稳定性工作。在12VIN～3.3VOUT／4A时，效率的标称值为89％。该器件支持输出电压跟踪和安全功能，包括过压和过流保护。
LTM4619保证在-40~C～125~C(内部温度)范围内工作。该器件是RoHS兼容的，在电路板组装时，能用无铅和有铅焊料焊接。
Altera发布无线基站和远程射频前端设计C13RI V4.1 IP内核
Altera公司宣布，开始提供通 用公共射频接口(cPRI)v4.1知识产权(JP)内核。CPRI v4.1 IP内核可实现高达6.144 Gbps的通道速率，在一个系统中支持LTE和wiMAx标准，并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的支持。它帮助开发人员将专用CPRI轻松更新到能够灵活配置的解决方案，支持目前的标准，提高用户的效能，降低总成本。
这一可全面配置的现成解决方案完善了Altera的40-nm系列产品，该系列产品包括支持3.072G CPRI线路速率的Arria II GX FPGA，以及支持6.144G CPRI线路速率的Stratix IvGX FPGA和HardCopy IV ASlc解决方案。这一IP内核面向多种无线应用，包括多模空中接口支持，单跳和多跳系统拓扑以及高级MIMO天线配置等。它还提供测试台，完成常见配置模式的启动排序，因此，开发人员能够迅速开始设计，把精力集中在突出产品优势上。
Altera CPRf V4.1 lP内核包括以下关键特性：
·对CPRI v4.1的内置支持，后向兼容映射方法。
·支持6.1 44 Gbps线路速率只需要低至1 53.6 MHz的时钟速率，简化了时序逼近。
·每个IP内核24路天线载波
·集成10／100以太网MAC和HDLC控制器
这一新的CPRl v4.1内核进一步提高了Altera系列无线基站技术，它包括lP、参考设计和DSPBuilder工具，支持开发数字下变频(DDC)、数字上变频(Duc)、峰值因子抑制(cFR)、数字预失真(DPD)等其他功能。
安森美半导体推出超低耗电、高精度模拟电压参考IC
安森美半导体(0NSemiconducto)的高性价比精密模拟创新水平，推出CAT8900高精度电压参考集成电路(1c)系列。CAT8900系列结合极高的初始精度，低电源电流消耗及稳定的温度系数，使测试设备及电池供电的便携数据采集系统提供高精度的性能。
CAT8900 Ic系列提供高精度电压参考，初始精度高达O.02％，稳定的温度系数达每摄氏度百万分之二十(20ppm／℃)，同时维持极低的电源电流消耗，最大值仅800A。低电流消耗使CAT8900电压参考IC持续保持供电，及最低的电池负载。这些器件的低耗电结合极高的初始精度和温度稳定性非常适合替代广泛便携应用中的高耗电、更高成本的带隙参考，包括手持医疗设备，高精度模数转换器(ADC)和数模转换器(DAc)，以及精密稳压器系统。
CAT8900系列备有9款电压参考选择：1.024V、1.200 v，1.250V、1.800 V、2.048 V、2.500 V，2.600 V、3.000 V及3.30O V，安森美半导体还可根据客户要求提供定制的电压。每款电压参考Ic均有4种精度等级：±0.5 mV、±1.0mV、±2.5 mV和±5.O mV。这系列器件流出(source)或流入(sink)达1 OmA的负载电流，压降低至50mV。在大多数应用中，它们不需输出旁路电容。
cAT8900精密电压参考采用无铅，符合Rolls指令的3引脚SOT-23封装。
NI最新推出可用于PCI EXPress和PXl EXpress的16款X Series数据采集设备
美国国家仪器(NI)近日发布了可用于PCI Express和PXI Express的X系列多功能数据采集(DAQ)设备。16款全新的x系列数据采集设备在模拟I／0、数字I／0、板载计数器和多设备同步等方面都有相应的性能提升。x系列设备整合了原先的PCI Express高数据吞吐量性能，适应精确的测量和控制的先进的定时和同步技术和在当今多核系统上进行高级数据处理和分析要求。
x系列数据采集设备包含32路模拟输入通道，4路模拟输出通道，48位数字I／O线和4个计数器，同步采样x系列数据采集设备集成了多达16个A／D转换器于一个设备，每个通道可达到2MS／s的速率，因此工程师可以以高采样率对所有模拟输入通道采样，同时避免相位偏移。但是也因为如此，同步x系列设备会需要将大量的数据传送回主机Pc，数据吞吐量会达到64MB／s，加上附带的AO通道，数字I／0和计数器操作，单一设备的数据总吞吐量将达到1 00MB／s，这是实际上PCI总线的最大值。于是，x系列采集卡选择使用高数据吞吐量PcI Express总线。
新的x系列设备集成了原先的PcI Express接口，从而提供了250MB／s的PCI Express带宽，而不是PCI至PCI Express桥接接口。那样会-限制设备带宽到Pcl总线带宽。这些设备还优化了低延迟的J／O，从而提高了控制和单点应用的性能。
新型Nl STC3技术在x系列设备的板载模拟和数字I／0子系统上增加了独立计时引擎，因此工程师可以分别以不同速率或者同步地操作模拟和数字I／O。x系列设备包括四个加强的32位计数器，以进行频率、脉冲宽度调制(PWM)和编码器测量，以及一个新的1 00MHz时基信号以产生比以往设备精确5倍的模拟和数字采样信号。
Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案
Cadence公布了一个突破性的解决方案，为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测·性，跨越所有的设计活动，包括系统级设计与lP选择到最终实现和签收。这种半导体设计的独特而自动化的方法已经通过集成CadenceInCyte Chip Estimator和CadenceEncounter Digital ImplementatiOn(EDI)System技术得以实现。这些技术的结合提高了从设计规格到最终实现的关键指标的可预测性，同时降低了整个Ic项目的风险。
在设计周期中结构规划阶段做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小，功耗、性能和成本。在这些初期阶段，设计团队可以在最终设计、实现和签收之前考虑并量化各种结构和IP选项，实现最大的优化。使用全新的Cadence解决方案，设计师可以迅速而精确地评估芯片尺寸，功率和成本，包括实时IP和生产工艺假设分析，以简化IP选择，并确认设计结构和可行性。该解决方案利用了ChipEstimate com门户网站中广大的IP体系，该站有200多家IP供应商和晶圆厂，他们提供数据使得精确的假设分析能力 成为可能。当系统级权衡与架构完成后，设计师可以动态推进到最终实现阶段，将评估作为一个种子，更快得到收敛的结果。Cadence的EDI System可以完成设计的实现与签收，同时监控和跟踪模块与全芯片进展的各个方面，并且更新当前实际芯片面积、功耗、性能和成本。
Inters II推出新的高压精密运算放大器
Intersil公司宣布，推出采用该公司新的专利双极工艺技术的运算放大器家族中新成员——ISL281 27。
ISL281 27是40V低噪声双极精密运算放大器，其噪声和功耗分别比竞争器件减小了20％和30％。器件具有3±0nV／v'Hz@1OHz的低频电压噪声性能，优异的直流精度表现为最大70V的偏置电压和10 u A的最大输入偏置电流。ISL28127还具有-极好的偏置电压漂移性能，最大值仅为O±5V／℃，可在-40～+1 25℃温度范围内保持单位增益的稳定。ISL281 27可在4.5V～40V的工作电压下运行，增益带宽为10MHz。
这些性能指标使ISL28127成为需要低直流噪声的实验仪器、自动测试设备、电力线监控、称重系统和环境分析仪的理想之选。低失真和增益精度还让ISL28127可在低噪声前置放大器、环路滤波器、应变式传感器和精密电源中一展身手。
ISL28207的核心优势包括：
·超低噪声性能可在12bit和24bit信号前端应用中实现低噪声增益误差和高增益精度。
·在扩展温度范围内(低偏置漂移)，为12bit和24bit信号处理提供高直流精度。
·由于宽泛的电压工作范围提供了更大的动态范围和满幅度输入和输出，从而简化了设计。
·高ESD保护(4kV HBM)减少了数据采集和过程控制中工业应用的现场故障。
北京东微推出创新性手机多功能扬声器音频功率放大器
北京东微世纪科技有限公司宣布成功开发出国内首款手机多功能扬声器音频功率放大器EMT9023，通过该产品驱动的手机多功能扬声器可以取代手机等移动电子设备中的振动马达，不仅可以减少系统设计中的配件数量以及相关模块的体积，而且可以大幅提高系统设计灵活性，尤其是整机外观工业设计(ID)的灵活性以及最终用户音乐／语音动感新体验。目前，北京东微已经为该创新产品申请了发明专利。
手机多功能扬声器是将手机上扬声器(speaker)、振动电机(Vibrator Motor)和听筒(Receiver)的功能集合为一体的“三合一”振动扬声器，EMT9023专为这种新型声学元件的驱动应用而设计。采用这种方案，将减少系统所需的配件数量，缩减板级应用空间，使系统成本得到控制。这款振动扬声器的驱动芯片属于国内外首创设计，将为系统解决方案带来新的思路。
EMT~023是一款集成了有源高通滤波器的AB类音频功率放大器；音频信号输入通道完成增益调整、前置放大和有源高通滤波处理，将大大提升振动扬声器的使用效果和可靠性。独立的振动信号经过另一路输入通道完成增益调整后，与音频信号进行混响处理，一起输出到扬声器。EMT9023可以为手机系统提供3种工作模式：通话、振动、动感音乐，全面支持系统设计师为最终用户体验进行创新。
芯片EMT9023采用单端输入，桥式输出模式，工作电源3 6V时，静态电流为6mA：最大输出功率2w(THD+N=1％，VDD=5V，f=1KHz，40hm负载)；失真THD+N=O.08％(VDO=3 6V，400mW，f=lKHz，8 o h m负载)；电源抑制比PSRR=78dBi电磁干扰(EMl)满足FCC B测试标准。
EMT9023采用QFNl6封装，现可提供样片、演示板和工程文件。
宏正提供最佳经济mKVMB决方案
面对经济环境变化所带来的连锁反应，企业用户在进行IT采购时，首要目标就是达到降低成本、提升企业竞争力等增值价值。针对用户这一采购趋势的变化，宏正自动科技适时提供了最佳经济型KVM解决方案。
KVM解决方案包含了隶属于旗下ALTUSEN企业级产品线的Cat 5KVM多电脑切换器KH2508／KH251 6，以及Ps／2-USB双界面KVM多电脑切换器CS1308／CS1316。该解决方案具有极强的灵活性，可根据不同用户机房的实际需求，提供包括Cat 5线材连接在内的多元连接方式，以兼容原有的机房IT系统架构，并进行跨平台系统支援；且可大幅简化布线工程、节省机房空间，消除了用户因机房布线调整所产生的困扰。KH2508及KH2516其它产品特性：
·可将组态设定备份并复原到外接式u盘，简化多台KVM多电脑切换器的安装或支持灾难复原
·当机台／服务器顺序改变时，自动重设连接端口号
·跨平台支持——包括Pc、Mac、Sun及串口设备
·强大安全机制(3层密码保护)
·通过热键或OSD菜单进行自动扫描
·视频分辨率在30m内最高可达1 600×1 200、在40m内可达1 280× 1024
·支持宽屏幕显示CSl308及CSl316其它产品特性：
·跨平台支持——Windows2000／XP／Vista，Linux，Mac及Sun
·支持Pc，Mac，及Sun的多媒体USB键盘
·Ps／2及USB接口自动侦测功能
·USB或Ps／2键盘及鼠标信号模拟功能——即使控制端在不同电脑之间切换，仍可确保电脑正常开机运作
·高视频分辨率——最高达2048×1 536：DD2CB
·可通过前端面板按钮、热键及多种语言OSD显示器选单切换电脑
·强大的安全机制·热插拔——不须关闭电源即可新增或移除连接的电脑
·通过热键与OSD开启／关闭警示音
创意电子提供高速接口全方位量产解决方案
创意电子宣布推出每秒千兆位(Gbps，Gigabit per second)等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(1P)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip+package co-design)，及生产测试解决方案。消费性电子及通信产品对于Gbps高速数据接口的需求已经非常普遍，例如DDR2／3、-PCI-e、SATA，USB3 O、XAUI，及10G SERDES。然而产品经理在执行Gbps设计案时，常会遇到信号完整性、总线延迟控制、频率抖动补 偿、供电网络、及降低整体功耗等种种挑战。由于一些额外电路效应都需要被考虑到，所以传统的ASIC芯片设计方法并不能有效地应付所有的挑战。这些电路效应包含了电路共振、传输线效应、及插入损失(insertIon loss)。假设芯片整合、布局和生产测试计划事先没有被完善的规划，对完成后芯片的侦错处理将导致开发时间过长，那么上市时程的延误将无可避免。
创意电子的高速接口设计流程能使前面所述的问题在设计前期就全部解决，一旦芯片设计平面图规划好了，封装基板设计也将随之共同设计。ASIC设计者将能参考这个封装设计模型，以尽早验证最终设计规格。
创意电子最近自行设计成功的TSMC 40nmG工艺PCI-e Gen2IP已经被验证可以达到1Gbps到6.25Gbps数据的传输速率，且每个通道的功耗少于100mw。
LSI新一代前置放大器IC为硬盘驱动器提供了业界一流的性能
日前，LSI公司宣布推出新一代前置放大器集成电路(Ic)Truestore PA2900，其可为硬盘驱动器(HDD)提供业界一流的性能。此外，PA2900还是业界首批通用前置放大器之一，提供了众多功能，可使笔记本、台式机以及企业级HDD市场领域充分受益。
PA29D0采用LSI业经验证的硅一锗工艺，不仅具有业界一流的写入性能，而且其运行速率高达4 0Gb／s，比前代笔记本以及企业级与台式机的前置放大器分别提高了40％和20％。
PA2900是一款通用部件，HDD制造商可在从5.4KRPM笔记本驱动器到15K RPM企业级HDD等的各大HDD市场中灵活部署。制造商将DA2900集成至HDD组件不仅可降低研发投资、简化库存控制，同时还可加速产品上市进程、降低运营开支，从而使其充分受益。
LSI为HDD制造商提供了业界最丰富的前置放大器及片上系统(soc)组件系列，使其客户能够满足关键任务企业级应用、高容量台式PC、低功耗膝上型电脑以及各种消费类电子器件等各个HDD细分市场需求。
Truestore PA29D。前置放大器Ic现已面向认证客户提供。
美国国家半导体推出业界功耗最低的纳米功率运算放大器
美国国家半导体公司(NatlonaISemiconductor)宣布推出一款全新的纳米功率运算放大器，可提供业界最低功耗552 uW，即使供电电压低至1.6V，仍可保证正常操作。该款型号为LPV521的运算放大器属于美国国家半导体Powerwise系列，由于其功耗极低，可以延长系统的电池寿命，因此最适用于便携式电子设备及低功率电子产品，包括无线远程传感器、供电线路监控系统以及微功率氧气和气体传感器。
LPV 521芯片适用于1.6V～5.5V的供电电压，最高供电电流为O.4 u A。由于其输入共模电压范围极宽，因此每一通道都可接收超过1 OOmV的输入信号，从而与多种不同的传感器直接连接。此外，LPV521芯片的最高输入偏移电压(V0s)不超过1mV，而输入偏移电压漂移(TcV0s)也低至每度(摄氏)3.5V，因此可确保整个高端及低端电流检测过程稳定可靠，测量数字准确无误。
LPV521芯片是全球唯一一款内置电磁干扰抑制滤波器的纳米功率运算放大器。其优点是可以降低来自外部的射频干扰。这类电磁干扰大多来自各种不同的无线装置，如移动电话、运动传感器及无线射频识别阅读器。
LPV521芯片采用美国国家半导体VIP50 BicMOs专利工艺技术制造，可以确保芯片在电源转化效率达到最高要求的同时充分发挥其性能。这款运算放大器的功率／性能比达到业界领先水平，低至每兆赫65A。
LPV521芯片采用体积小巧的5引脚SC-70封装。FOX EIectronics新增n款电压为2，5V的
LVPECL压控晶体振荡器
频率控制解决方案供应商FoxElectronics在其XpressO振荡器系列中增加了一款电压为2.5 V的LVPECL压控晶体振荡器(VcXO)，该振荡器采用了5.O mm×3.2mm业界最小的封装尺寸，其频率范围为O.75MHz-1.O GHz。
这款新的FVXO-PC52振荡器是用于同步光纤网(sONET)、1 0GbE、光纤通道(Fibre Channel)、无线中继器、收发器、高清电视、FPGA、数据采集和军事通信领域的理想产品。
这款FVXO-PC52振荡器采用了一款三阶△∑调变器(DsM)，因此噪音水平可降低到与传统的石英体振荡器和声表面波(sAW)振荡器相媲美。这些振荡器所采用的顶尖技术支持最佳的输出类型、输入电压和温度性能选择功能。LVPECL压控晶体振荡器能够缩短前置时间，样品保证可以在24小时之内装运，批量产品最多在10天之内就能发货。
这款LVPECL压控晶体振荡器能够提供精确到小数点后6位的频率精度，+50ppm的绝对牵引范围(APR)以及20℃至+70℃或-40℃～+85℃的运行温度范围。
这些振荡器采用5 mm×3.2mm封装尺寸，包括业界标准的占用空间(footprInt)和脚位(pin-out)，均完全符合RoHs标准、有三态启用／禁用功能、终端最后加工为金镍镀层。此外，这些振荡器还提供Fox获得专利的串行识别系统，能够进行全面追踪以保证质量控制。所有成品xpressO部件均100％通过最后测试。
飞兆半导体推出新一代超级结MOSFET-SUPreMOS
飞兆半导体公司(Fai rchiIdSemiconductor)为电源、照明，显示和工业应用的设计人员带来SupreMOs新一代600V超级结MOSFET系列产品。包括具有165mQ最大阻抗的FCP22N60N、FCPF22N60NT和FCA22N60N，以及具有199m最大阻抗的FCPl 6N60N和FCPF16N60NT。supreMOS系列器件兼具低RDS(ON)和低总栅极电荷，相比飞兆半导体的600VSuperFET MOSFET，品质因数(F ngureDT Merit，FOM，即RDS(ON)×Qgd)降低了40％。SupreMOS器件具有业界最佳的反向恢复特性di／dt和dv／dt，可以提高开关电源(SMPS)中谐振转换器、LLC和移相(phase-shifted)全桥拓扑的可靠性。
相比superFET MOSFET器件，SupreMOS 600V超级结MOSFET在相同RDS(0N)下提供了更低的栅级电荷，并且具有出色的开关性能，能够将开关和传导损耗减少20％，从而提高效率。另外，SupreMOS器件具有较低的输入和输出电容，能够提高轻负载条件下的效率。这些特性可让电源满足能源之星规范中适用于台式电脑的80PLUS金级别和用于服务器的白金级别的要求。
SupreMOS器件是飞兆半导体全面之MOSFET产品系列的一部分，为设计人员带来宽阔的击穿电压范围(-500V至1 000V)、先进封装和业界领先的品质因数(FOM)，为各种电能转换环境提供所需的高效功率管理功能。
英飞凌推出全新的单芯片无线局域网IC
英飞凌科技宣布推出全新的单芯片无线局域网1c。新的XWAYWAVEl00系列器件可为支持针对速率高达150Mbit／s的802.11 n草案标准和802.11b／g标准的无线网络接入点提供性能卓越、高性价比的解决方案。XWAY WAVEl 00系列可通过大幅减少外围物料(RBOM)和提高产能，降低家庭网关制造商的总体系统成本。此外，XWAYwAVE100系列可支持高达150Mbit／s的无线连接速率，完全符合欧盟有关宽带设备的能效准则(CoC)要求。
单芯片XWAY WAVE100系列集成了无线局域网基带、媒体访问控制(MAC)、射频、低噪放大器(LNA)和功率放大器(PA)等功能。基于XWAY WAVEl0O系列的系统所需外围元件数量达到业界最低，并且无需外部存储器。这使得其RBOM价格相对于当前市场上现有的解决方案而言减少25％左右，同时可节省高达70％的电路板空间。
XWAY WAVE100单芯片采用SDI0接口或PCI接口。当与适用于低成本xDSL无线路由器和网关的XWAY AMAZON-SE和XWAYARX182 ADSL2+单芯片分别结合使用时，采用SDIO接口的方案能够释放xDSL单芯片的一个USB 2.0接口，用于连接硬盘、打印机或3G网卡等。采用PCI接口可与XWAYARX100系列芯片结合使用，设计全功能无线网关。
XWAY WAVE100系列具备高级电源管理模式，相对于现有的802.11n解决方案而言，至少可使设备功耗降低25％。XWAY WAVE100系列仅采用一个3.3V电源，工作频率为2.4GHz，支持20 MHz和40MHz带宽。
采用PG-VQFN-108封装的XWAY WAVEl0O的工程样品目前已开始供货，该产品预计2009年第四季度实现量产。此外，英飞凌目前还提供XWAY WAVE100和英飞凌xDSL单芯片结合使用的参考设计。
IR推出150V和200V MOSFET为工业应用提供极低的闸电荷
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称lR)推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，为开关模式电源(sMPS)，不断电系统(uPs)、反相器和DC马达驱动器等工业应用提供极低的闸电荷(Qg)。
与其它竞争器件相比，IR 150VMOSFET提供的总闸电荷降低了高达59％。至于新款200V MOSFET的闸电荷，则比竞争器件的降低了多达33％。
这些新款MOSFET达到工业级别及第一级湿度感应度(MsL1)。它们采用T0220、D2PAK、T0262、DPAK和IPAK封装，皆为无铅设计，并符合电子产品有害物质管制规定(RoHS)指令。
S3 4300E嵌入式GPU打造全球首款全高清数字标牌
伴随着嵌入式技术向着更小、更节能方向的进步，全球第一款无风扇设计的高清数字标牌问世了。作为嵌入式系统领域的领先制造企业，兰纳电子与嵌入式显卡领域的领先厂商s3公司合作，结合S3 4300E嵌入式显卡，制造出当前最小尺寸的嵌入式系统——兰纳LEC-7500。
兰纳LEC-7500采用主流的1.6GHz的Intel Atom N270 CPU，以及核心频率达到300Mhz600Mhz的高性能嵌入式显卡S3 4300E，此外，还包含了一个CompactFlash(数据储存设备)插槽、一个SATA接口的2.5英寸HDD硬盘、板载1G容量的DDR2内存芯片、另附一个200-pin的SO-DIMM(小外形双列内存模组)可提供总额高达2GB的系统内存。
兰纳LEC-7500所搭载的s3 4300E嵌入式GPu，带有512MB的DDR2显存，以每秒5O帧的速率支持高达1920×1080的显示分辨率，并支持最为顶级的1080p全高清视频输出。
S3 Graphics AcceIeRAM LowFB(低帧缓存)技术结合了硬件和软件，使其具有崭新和独特的结构。在这个配置里，大的系统主内存(DDR2 DIMMs)的一部分，被称为PCIe内存，用来作为显存的一部分，包括少量专用的本地显存。结合该项技术，兰纳LEC-7500的CPU负荷得以降低，整体运算速度得以提高。
S3特有的Powerwise节能技术采用独特的智能算法及硬件设计，实现绿色环保，达到EPA能耗标准的图形处理器的效果。PowerWise根据操作系统中用户的不同电源管理设置，提供多层次管理，动态调整功耗比级别。这些智能调整不需要用户的参与，并实现不同模式无损耗的透明切换。PowerWise可通过延长的电池寿命及优质的每瓦性能比增加电池续航时间，实现优质3D及高清视频技术的显示效果，该技术帮助兰纳LEC-7500降低了使用功耗，并实现无风扇的理想效果。
康耐视推出用于太阳能电池检测新型视觉工具
康耐视公司为太阳能电池制造过程提供新的检测解决方案，进一步扩展了检测范围。新型VisionPro太阳能工具箱中包括预配置的软件工具，用于光电(PV)太阳能生产中最常用的视觉校准和检测应用。添加了该太阳能工具箱后，用户可以选择使用基础VisionPro软件库，或者使用预配置的工具集作为设置视觉检测和校准应用的起点。VisionPro的工业级定位、识别和检测工具在整个价值链中也会发挥重要作用，帮助制造商实现更高的质量、更快的产品输出和更佳的工艺控制。
对于太阳能设备供应商和生产线构建商们来说，与硬件无关的VisionPro为独立式检测系统提供了一种价格低廉、使用方便且功能强大的供选方案，可以使用任何类 型的相机、板卡或直接连接数字标准。同时，供应商和集成商们还能够轻松地将尺寸紧凑的In-Sight视觉系统集成到现有生产线中，即时加强从裸晶圆检测到成品太阳能板组装验证整个过程的处理能力。为了提高晶圆处理以及从晶圆到太阳能板全面追踪的速度，还可以选用手持式和固定式DataMan工业级ID读码器以及用于专用部件检测或测量应用的Checker视觉传感器。当然，客户还可选用SmartView纹理和表面检测，用于检测太阳能玻璃和塑料基板表面缺陷并对其进行分类。
赛普拉斯发布新型全速USB和低电压无线控制器
赛普拉斯半导体近日发布其新型enCoReV全速USB外设微控制器(MCU)和enCoRe V LV(低电压)无线MCU。这一全新高集成度系列产品可提供最多32KB闪存，3个16比特计时器和最多36个通用I／0(GPIO)，以适应人机接口设备(HID)中日益增强的多媒体功能需要。赛普拉斯同时还推出CY3660 enCoRe V／LV开发套件，可缩短激光鼠标，游戏控制器和键盘、无线收发器、遥控器，手机附件和现场销售工具的开发时间。
系统内可重编程的enCoRe V和enCoRe V LV MCU具有设计灵活性，同时拥有10比特ADC、可模拟EEPROM的闪存和小尺寸封装。enCoRe V器件还包括8个USB端点。enCoRe V LV系列工作电压介于1.7V和3.6V之间，功耗很低，能延长无线设备的电池寿命，特别是与赛普拉斯低功耗2.4GHz WirelessUSB LP射频配套使用时。所有enCoRe MCU均采用了赛普拉斯的无晶(crystal-less)振荡器和集成上拉电阻专利，以减少组件数量，节约材料成本。
CY3660 enCoRe V／LV开发套件包含一个在线模拟器(IcE)，可以与实际芯片共同工作，从而构建精确有效的开发系统。套件内还有无须授权的PSoC Designer软件，该软件具有图形用户界面、汇编程序、c编译器，以及连接器和调试器，可用于高集成度代码开发环境。预先配置好的代码可实现符合标准的全速USB和其他外设功能，从而简化设计并缩短开发周期。
风河JTAG支持Freescale、Intel和RMI处理器
风河系统公司(Wind River)宣布推出Wind River Workbench On-Chip Debugging 3.1.1，将这套综合性开发工具的支持平台拓展到Freescale、Intel和RMI处理器。此前，Wind River On-Chip Debugging解决方案已经支持ARM，MIPS、PowerArchitecture和ColdFire等处理器架构。新版本wind River WorkbenchOn-Chip Debugging的推出，对各种处理器平台架构的支持范围得到了极大的扩展，同时实现了多达1 6个内核的多核支持，为业界提供高级处理器架构发展演进过程中更佳的选择，由此将帮助客户极大地提高产品设计和调试的效率。
Wind River On-Chip Debugging解决方案，包括基于Eclipse框架的软件工具集——Wind RiverWorkbench On-Chlp Debugging、高性能的多核JTAG调试单元——WindRiver ICE 2和入门级便携式JTAG调试单元——Wina River Probe。
此次wind River On-ChipDebugging扩展支持的Freescale QorIQP2020处理器是Freescale刚推出的新一代多核嵌入式通讯平台产品。同时，风河还进一步将处理器支持范围扩展至Intel架构。此次推出扩展支持的Intel Atom处理器主要用于面向医疗、工业和消费电子市场的各类低功耗设备产品。windRiver Workbench On-Chip Debugging3.1.1还实现了对复杂的RMI XLR和XLS系列多核处理器最先进的扩展支持，提供多达8内核和每内核4线程的并发调试，并且能够完成对RMIRMIOS执行环境的调试。
Wina River On-Chip Debugging解决方案可服务于整个开发生命周期的各个阶段，从板卡bring-up直至设备开发、内核稳定和系统集成等。并且为客户提供了灵活的扩展手段，使他们能够轻松地增加对各种设备架构和处理器的支持功能。
Epson发表可24小时连续实时记录*的车用驾驶记录器控制IC
seiko Epson(简称“Epson”)已宣布开发出专为车用驾驶记录器所设计的控制IC。此款新型的s2s65A30控制器产品从2009年8月起开始送样，并预计于20D9年第四季开始量产。
Epson此回发表的新产品S2S65A3，是从前一代S2S65A00控制IC演进而来。Epson开发此芯片解决方案的目的是为了能支持最新型驾驶记录器上的先进功能。S2S65A30型芯片脚位可与现有的S2S65AD0芯片兼容，且可向下兼容于旧版本的软件，不但可加速开发周期，更降低了开发所需的工时。
Epson也提供了μITRON及Linux平台的软件库，除了IC组件外，还可对整台驾驶记录器进行功能优化。
S2S65A30的特色
·使用高速DMA传输，可同时以两台摄影机进行同步实时录像
·透过sDHc接口，支持大容量sD记忆卡(sD2.O记忆卡标准)
·(影像来源)源头影像自动明暗度(校正)调整功能
·具JPEG译码器，可进行影像(录)放映
·两具内建30 fps之VGA JPEG编码器(符合ISO 10918规范)
·交错／渐进式转换功能，可连接两台模拟摄影机
·可透过内建UsB 2.0与PC进行连接(高速USB接口)
·可透过ADc(模拟／数字转换器)，与加速传感器连接
·具备事件计数器，可读取车辆速度脉动信息
·可以透过内部整合电路音效接口(Is)进行录音
·供应电压：1.8 V(核心)，3.3 V(I／0接口)，2.4～3.6 V(摄影机I／O接口)
·环保无卤PFBGA-280封装(球距0.8 mm)
智原科技发表65nm及55nm miniIO，可节省40％的芯片面积，并兼具稳固的ESD效能
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商一智原科技(Faraday Technology)于近日发表65nm及55nm的超轻巧IO-miniIO。相较于一般IO pad，miNiI0可大幅节省芯片面积。以500个接脚的10 pad设计为例，minilO可减少40％的面积。同时兼具稳固的EsD效能及相同的程序化IO功能。智原的65nm／55nmmlnil0可支持广泛的多电压(multivoltage：1.8V～3.3V)应用，现已通过完整的硅验证，开始供应给Ic设计厂商。
智原65nm／55nm miniIO的pad间距小于目前一般Ic封装厂的间距作业标准(交错式pad间距25um)，支持Tier Bonding和BOAc，bondmg间距可缩小至-1 6 u m～17 u m，以因应日趋精密复杂的单芯片系统(soc)设计对于高脚数(high pin-counts)的需求。除此之外，新上市的miniIO同时提供宽度最小可至1 7 u m的powerpadS，输入I／O Duffers及输出／bidi I／O buffers：从节省芯片面积的成效来看，以500个接脚的芯片为例，采用1 7m pad间距minil0的芯片面积只有6.38mm，相较于pad间距35 um(22.8mm)与25m(12.43mm2)的芯片，分别可省下72％及50％的面积。
智原的55nm及65nm miniIO现已可对外供应，并支持BOAc。
OMNIVISION推出TRUE 1080P高画质视频影像传感器
OmniVision推出了原生1080p高画质(HD)CMOS影像传感器一OV2710，它是专为摄录相机、笔记本电脑，迷你笔记本电脑及其他移动应用装置提供高阶的视频会议与录像质量而设计。0V271O可满足大众对于购买平价、高画质的视频摄影机以用于视频会议与视讯共享(如Skype、YouTube及Twitter等在线工具与社交媒体平台带起的趋势)之快速增长的需求。
1／3英寸的OV2710利用3的OmniPixel3-HS像素提供独特的1920×1080数组，造就同级产品中最好的3300 mV／(1ux-sec)低亮度效能，6 mV／sec的暗电流及69dB的峰值动态范围。这使得OV2710能在小于15 lux的低亮度环境下运作，为笔记本电脑、迷你笔记本电脑、计算机摄影机、数字视频摄录相机、DSC、移动电话及其他超便携设备等广泛的应用装置，提供经济实惠，高质量的视频解决方案。
OV271 0是绝佳的1 080p HD传感器，提供HDTV视频格式，搭配1920×1080像素的显示分辨率并以每秒30个影格运作。竞争业者的1080p HD视讯解决方案是透过裁切或依取样(binning)来合并像素等方式，将高分辨率传感器缩减为1080p显示分辨率。然而，裁切会减少视野，而取样则会降低影像质量、色彩重现及图片锐利度。再者，具有较高分辨率的传感器需要远比200万像素传感器来得小的像素大小，才能达到相同的光学格式，而缩小像素通常会降低低亮度效能。
OV2710利用平行与MIPI接口支持多平台架构及控制器。OV2710可让系统设计人员将相同的光电设计用在各种产品及市场区块，大幅减少产品的开发时间。OmniVision的OmniPixel3-HS像素技术已在高质量网络摄影机／视频应用装置等方面获得证实，现在更将此技术应用于OV2710的1080p Full HD中。OV2710将于2009年9月进入量产阶段。
安捷伦科技推出一整套完整的示波器探棒定位器
安捷伦科技近日发表四款新的示波器探棒定位器。AgilentN278xA系列探棒定位器可提供快速又稳定的探棒定位功能，对于需要免用手探量的Pc板和其他装置的量测很有帮助。
不像其他的探棒定位器，必须调整多次才能将探棒支撑座固定，AgiIent N2784A单臂定位器和AgilentN2785A双臂定位器只需透过“提高并放下”的简单动作就能搞定。探棒支撑座所采用的重量稳定技术，可在探量点维持固定的压力，即使目标电路板受到碰撞，探针头依然固定不动。
Agilent N2786A是一款价格经济且简单好用的XY轴探棒支撑座，适合通用探量应用。双脚定位器的设计使用起来很容易；定位器本身无法控制其位置。
Agilent N2787A是一款3-D探棒定位器，弹性的连接臂适用于各种不同的配置。该定位器也能微调探棒的位置，以达到稳定的接触状态。
这些探棒定位器可以搭配安捷伦大部分的被动和主动探棒使用，并与其他厂商所制造的各种探棒兼容。
虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案
Ic设计服务厂商虹晶科技宣布，即日起提供基于特许半导体65奈米低功耗强化(65nm Low PowerEnhanced，65nm LPe)工艺之系统单芯片平台解决方案(soC PlatformSolution)。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗，并再度提升芯片性能表现，克服以往“功耗”与“性能”相互牵制的难题，提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求，加上特许半导体此—65nmLPe工艺提供射频(RF)无线功能开发工具包，使得虹晶基于65LPe工艺所提供的平台解决方案，可以整合无线功能至单一芯片上，充分适用在各式最先进的移动装置中。
特许半导体之65nm低功耗强化工艺(65nm LPe)不但使得低功耗的芯片设计可以提升效能，其与IBM合作所提供的RF开发工具包，克服以往需要另外使用一颗无线芯片的问题。对于大部分业者而言，将RF无线功能整合至一颗系统单芯片上一直是很高的挑战，而此一解决方案使用旧M已验证过的技术，并整合无线功能WiMAX、WiFi，GPS等模块硅智财(IP)至虹晶的SoC平台上，此一RF SoC平台已经在特许的65nm LPe工艺上通过硅验证(siliconProven)。
在效能提升与节能方面，以虹晶的多电源多电压单芯片在特许65nm LPe工艺上为例，原本已经是低功耗的MSMV设计，可以再进一步节省1 O％左右的功耗，并提升约5％～10％左右的效能；而虹晶最知名的ARM硬核CPU速度在此一工艺上，甚至可提升约10％～30％的效能。此一解决方案克服以往低功耗与性能相互牵制(tradeoff)的难题，能够符合目前市场上对于先进手持式装置需要高性能且长时间使用的强大需求。
虹晶可多方应用的SoC平台，加 上Catena的无线IP，与特许半导体的65nm LPe工艺，WISPA联盟所提供的“WISPA无线单芯片平台”成为目前市场上手持移动装置最佳的设计与量产解决方案之一，此联盟伙伴虹晶、特许半导体、与Catena，将于9月2日在新竹的特许半导体亚太技术论坛中，共同展示此一RF SoC平台解决方案与其他更多最新的先进技术与相关服务。
TESSERA运用全幅对焦开发300万画素晶圆级光学技术
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术(EDOF，Extended Depth0f Field)，开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司获奖无数的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块。该模块将支持手机、网络摄影机，以及其他搭载相机功能的移动装置。
Tessera的OptiML晶圆级光学技术，能透过客制化的半导体制造技术与设备，在一片晶圆上产出数千个微型相机镜头。然后，这些晶圆将透过堆栈的方式，达到300万画素相机所需的效能。另外，这些镜头皆采用可回焊的材料，可以轻易地将瑕疵品重新处理后再送回焊接制程，此意谓着一个更经济的低成本相机模块制程。
Tessera的OptiML Focus光学影像强化解决方案，能满足相机从20或30cm到无限远的对焦距离。而且，由于该模块没有任何可动的零件，因此比起其他的机械式部件具有更高的可靠度与更低的成本。
Tessera整合式300万像素晶圆级光学技术，预计于2009年第四季开始供应样本。
安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡
安勤发表凌动(Atom)Z5xx嵌入式计算机模块板卡，包括XTXCPU模块、3.5英寸单版计算机以及Nano-ITX主板。基于45nm科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以双芯片为主要特色，凌动Z5xx处理器加上SCH US15W芯片，呈现出极小尺寸以及绝佳的低功耗及热能。
XTX-US15WP XTX模块：
·XTX是ETX标准尺寸的延伸产品。其中x2连接头包含进阶功能如PCle，SATA、LPC接口、数字音效和USB。XTX-US15WP有两组LVDS信号提供双屏幕，以及一个Micro-SD提供弹性化扩充。
·ECM-US15WP 3.5英寸单板计算机
·具备SDVO端口，ECM-US15WP可支持多样显示，包括LVDS和DVI、LVDS和VGA、以及双18／24-bit LVDS加24-bit LVDs装置。其提供一个SD接口和一个内建9-pin2mm的触控式面板连接头。ECM-US15WP是理想的产品应用于车内系统、医疗设备，信息服务系统，移动式POS、工业自动化、以及人机接口系统。安勤并提供ECM-US15WP长期的产品生命周期。
ENX-US15WP Nano-ITX主板：
·ENX-US15WP适合应
用各种小型嵌入式设计，只有120×120mm小巧尺寸。采用Intel的US15WP芯片组，ENX-US15WP具备先进的20／3D绘图影像，硬件WMV9.H.264及MPEG2高画质影像译码加速器，以及高传真音频接口。Nano-ITX主板整合内建LVDS和VGA双独立显示功能，加上全天无风扇运作，可立即应用在电子广告牌，游戏机及移动式POS系统。
ROHM开发超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED
ROHM株式会社最近开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0，6mm的RGB(Rad，Green，Blue)3色发光LED“SMLV56RGB1W1”和标准封装类型的“SMLW56RGB1W1”。这两个产品已经从2009年6月开始供应样品，将于2009年8月开始各机种以月产500万个规模批量生产。
3色发光类型LED在每个封装内安装有发光3原色RGB发光组件，以白色为首至全色发光。有利提高娱乐设备的背面文字和数字、符号等表现力。可是，现有的高亮度LED的最低高 度为1.4mm，由于对象物距离比较近，亮度不均一，使LED出现透视等问题。为了解决这个问题，薄型高亮度LED的开发倍受期待。
ROHM此次开发的高亮度3色发光LED“SMLV56RGB1W1”，实现了业界超薄高度0.6mm。由于对象物的距离远，能够发出均一的高亮度RGB混合色。
在薄型化时使用非一般的框架结构，ROHM利用独创的封装技术，引进从框架直接造出引脚的结构，不但没有损害可靠性，并且实现薄型化。
另外，SMLV 56RGB1w1和SMLW56RGBlWl内置有ROHM独创的保护二极管(齐纳二极管)，不但防止静电破坏，在白色发光时进行色度分类，减少色差，使用户可以放心使用。
霍尼韦尔推出一款时尚轻盈的移动数据终端DOLPHIN6100
霍尼韦尔(NYSE：HON)正式发布一款专门针对亚太应用市场的新型移动数据终端Dolphin6100，成为其广受欢迎的Dolphin家族新成员。Dolphin 6100扩展了霍尼韦尔移动终端产品在零售以及其它轻工业环境的应用，其时尚的款式，轻巧的外形和紧凑的设计更适合单手操作。配备最新的无线通讯、数据采集以及影像捕捉等功能，Dolphin 6100能够为用户带来更高的生产率以及灵活性。
作为一款入门级的产品，D01phin 6100为室内使用的零售以及轻工业环境提供了高度易用性以及可靠性。 可随身佩戴的小巧体积以及符合人体工学的外形设计，适用于简易地单手扫描操作，让企业能够获得更大的利益以及投资回报。尽管外表时尚，但DoIphin 6100同样能够承担重任。具备IP54工业等级，Dolphin 6100能够承受灰尘、污物和喷溅水流的侵蚀和空中1.2米的反复跌落。
6100先进的无线通信功能能够让用户更有效的处理店内以及零售后台的操作，包括客户支持、商品价格查询，购买以及仓库管理。长效电池能够让操作者在一个班制内连续使用而无需更换电池，消除了不必要的停工时间。配备28键字母转换数字键盘以及精确定位的扫描按键，该款产品让数据输入更加快捷以及准确。
和霍尼韦尔其他的移动终端产品一样，61OO采用了标准的Adaptus影像技术，为用户提供了多样化的性能，数据采集表现更为卓越。 Dofphin 6100可以读取一维，二维条码以及捕捉数字影像，包括电子签名， 让用户能够在一款设备上完成多项任务。
D0lphin 6100 8月份已开始正式出货。
AMD推出业界最高频率之四核心处理器打造Dragon平台效能新标竿
AMD推出业界最高频率之桌上型四核心处理器——AMD Phenom IIX4 965黑盒版处理器。作为AMDDragon平台不可或缺的元素，新款处理器预设频率为3 4GHz，结合充裕的超频空间与DDR3高速内存，亦搭配AMD OverDrive 3.0独家调校技术，使消费者以亲民价格享受狂热玩家级运算效能。
藉由不锁倍频特性与向下兼容DDR2内存技术，AMD Phenom II X4965黑盒版处理器，提供顾客以较少费用体验绝佳效能的解决方案。
藉由AMD Dragon平台，AMD结合地表最快的处理器及具备效能最强绘图芯片之显示运算能力，创造出以下产品特色：
·创纪录之超频效能
·AMD OverDrive 3.0独家调校软件
·DDR3高速内存支持
·计划支持未来主流Directx II技术之最新游戏
·AMD黑盒版内存管理接口，创造个人化使用体验
Cool n Quiet 3.O技术可有效强化节能效果，创造安静且低温的运算环境。
CitriX展示Citrix Receiver for Android
移动电话应用程序传递解决方案
端对端虚拟化技术厂商CitrixSystems近期率先展示最新的CitrixReceiver for Android移动电话应用程序传递解决方案。CitrixReceiver早已让iPhone使用者随时随地透过轻便的客户机存取windows应用程序，客户机可从苹果计算机的Apple AppStore下载。这回Citrix更把相关功能推展至新一代Android行动设备的使用者，让他们都能享用同样的windows应用程序存取功能。Citrix Receiver for Android的技术预览将于今年下半年开始供使用者下载。
有了轻便的citrix Receiver软件客户机，手机用户存取应用系统及IT服务，就好像打开电视一样的简单方便。citrlx Receiver具有可扩展的结构，透过插入式配件得以和数据中心的Citrix XenDesktop以及Citrix XenApp桌上型和应用虚拟化产品沟通，并且利用先进的HDX技术，为数据中心使用者带来更丰富安全的“高画质虚拟化”体验。CitrixReceiver支持PC，笔记本电脑，小笔电(Netbook)，精简客户机(Tbinclient)和智能型手机，它将成为无所不在、专门存取企业应用程序和数据的客户机软件方案。
Citrix And roid Receiver也是Citrix透过与Open Kernel Labs合作，在行动设备上实现企业管理的重要策略之一。Open Kernel Labs透过嵌入式系统软件和虚拟化方面的领先技术，帮助设计员开发安全可靠和经济实惠的设备，并且提供拥有强劲效能、完善保护与安全功能的先进0KL4微核心解决方案。
晶心第二代开发工具链AndeSight 1.3.3满足虚拟SOC需求
提供原创性32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台的晶心科技(Andes)，继两年前第一代AndeSight／AndESLive1.3.1版本上市后，近日推出契合S oC设计潮流需要的第二代开发工具软件AndeSight，AndESLive AlCE andAndeShape。此乃晶心科技系统开发工具的接力旅程碑，使SoC设计业者与软件开发业者能够在虚拟SoC平台上开发程序，在开发版上做实际验证，并借由AICE来协助程序除错，以满足产品开发时限的需求，让产品能更快速的推向市场。
晶心科技(Andes)的AndeSight及AndESLive采用图形用户接口。该工具使用户可以从一个包括Andes处理器和必要外围设备(例如LCD控制器，BUs、Memory controller，Ethernet MAC…等)的数据库中选择需要的组件，因而快速制作和配置完整的虚拟模型。为了搭配晶心科技(Andes)的开发版ADP-AG101，AndEsLiVe提供了完整的ADP-AG101虚拟模型。在此虚拟模型上，用户能够执行Linux环境(包括网络支持)，并在此环境下验证用户所开发的应用程序。