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微型薄膜气敏元件芯片的传热系数和热功耗
微型薄膜气敏元件芯片的传热系数和热功耗
来源 :山东大学学报(工学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:LINGER123456
【摘 要】
:
热功耗是关系到气敏元件的应用、热特性分析和工艺设计的重要参数,至今无计算气敏薄膜元件热功耗的实用公式;在研究微型薄膜气敏元件引线的散热量,芯片传热系数随芯片尺寸和
【作 者】
:
邢建平
袁庆华
蔡成森
李娟
裘南畹
【机 构】
:
山东大学,山东大学
【出 处】
:
山东大学学报(工学版)
【发表日期】
:
2005年1期
【关键词】
:
薄膜
气敏元件
热功耗
传热系数
thin film
gas sensor
thermal-power consumption
heat transfer
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热功耗是关系到气敏元件的应用、热特性分析和工艺设计的重要参数,至今无计算气敏薄膜元件热功耗的实用公式;在研究微型薄膜气敏元件引线的散热量,芯片传热系数随芯片尺寸和温度变化的规律的基础上,给出了热功耗的相关计算方法和公式,据此计算得出微型薄膜气敏元件的热功耗数值,与实验结果一致.
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