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本文采用冷却速度试验、温度回升试验对BC-35A半导体冷藏箱进行了故障分析。结果表明,半导体冷藏箱冷藏温度不合格的主要原因是制冷片的导热硅脂粘贴不牢固,并通过更换半导体制冷片对故障冰箱进行了修复。
半导体冷藏箱冷藏温度故障分析与修复
【摘 要】
：
本文采用冷却速度试验、温度回升试验对BC-35A半导体冷藏箱进行了故障分析。结果表明,半导体冷藏箱冷藏温度不合格的主要原因是制冷片的导热硅脂粘贴不牢固,并通过更换半导体
【机 构】
：
广东产品质量监督检验研究院
【出 处】
：
日用电器
【发表日期】
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2017年12期
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