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摘要：在电子产品装配工艺中的质量控制过程中，不仅要做好维护管理前期准备工作及各项测试检查等基础工作，同时还要重视电子产品质量管理检验的提升，全面确保电子产品质量管理可以落到实处。下面本文就电子产品装配工艺中的质量控制进行简要探讨。
关键词：电子产品;装配工艺;质量控制;
1 电子产品质量影响因素
电子产品的本身结构很复杂，并且需要多种工序进行生产，而且要面临着多种外界因素的干扰，比如生产的环境、生产人员的专业素质以及制造材料等等。大众对电子产品的要求越来越高，电子产品的质量是非常关键重要的，所以要保证电子产品的寿命。电子产品生产的周围环境对电子产品生产的实际过程造成很大的影响，电子产品很多的精密组件都会受到外界的温度和湿度的影响，所以要针对生产场地周围的环境来选择不同的生产方案。在生产方案的预定过程中，要充分考虑到不同的环境对于生产和电子产品的影响，这样才可以保证电子产品生产过程中可以不被外界环境变化而停工，可以使得电子产品生产如期完成。
2 电子产品装配工艺中质量的可靠性
2.1 流程文件的完善
电子产品装配工艺中要想提升质量的可靠性就需要将工艺文件进行完善，在生产过程中，需要一定程度的指导提升其可靠性，通常来说，包括流程要求、特定内容和流程文件等内容，公司在行业运作期间可以将其视为重要的运作原则。同时需要注意的是，从建立产品设计到生产和销售产品之前，整个过程都必须严格遵循过程文件开展工作，员工需要在日常工作中实施特定的工作内容，管理人员可以将其用作管理实施的标准，从以上内容可以看出，流程文件的质量水平会直接影响到电子产品装配的质量。
2.2 加强对工艺的重视
电子产品装配工艺中应严格加强对工艺的重视，主要是加强防潮密封工艺，因为某些电子产品需要面对相对复杂的环境，此时必须采用有效的方法来提高电子产品的耐湿性和密封程度，从而确保它可以在潮湿环境中正常使用，在此阶段，密封是电子产品装配的关键过程，主要包括胶水密封和使用密封盒等方式，具体的密封措施应针对不同的环境量身定制[3]。值得注意的是，在用密封盒密封电子产品期间，由于其操作过程比较复杂，因此，密封后需要通过科学验证的方式才能保证电子产品的密封性得到改善，例如，电子产品的液晶显示模块在受潮环境中，通常需要使用密封盒以提高电子组件的产品质量和可靠性。
3 提升电子产品装配工艺中设计方式
3.1 预先研究关键工艺
一般来说，电子产品在对其图纸进行设计时，设计师会运用自己丰富的想象力进行设计，通过设计以促使电子产品的功能和特性可以得到改善，以便更加方便、快捷的运行，并将其反映在设计图纸上。但在这种情况下，设计图纸并不适用高、低性能的可操作性特点，虽然目前装配中已经使用了各种技术流程方案，但是预期产品所具备的功能，仍无法真正实现其效果。基于此，可以发现过程就是影响电子产品设计结果的主要影响因素，设计人员可以通过预先研究关键工艺的方式将图纸产品转化为实际产品，以提高电子产品的使用率，从而获得更高的经济效益。
3.2 完善生产工序
电子产品的生产技术在生产工序中是自接影响电子技术成品最终质量的关键因素。在电子产品的生产加工中，元器件加工的切削速度、生产模具的制作等，都需要专业的技术支持。所以，掌握核心技术对电子产品的生產来说具有重要的作用。另外，在电子产品的生产过程中，要注意提高相关技术要求，通过结合关键工序、核心技术，不断提高电子产品的核心技术要求。
3.3 提高员工整体素质
电子产品在设计与生产过程期间，应加强对员工整体素质的提升，因为研发设计人员和生产工人对整个设计的结果有着非常重大的影响，所以就需要通过相关教育，提升员工良好的职业道德和较高的工作能力，旨在能够胜任研发工作。要想提升电子产品装配工艺的设计与质量控制，首先工作人员应充分发挥其主观能动性，积极提出自身的想法，同时，设计师和一线生产人员在整个电子产品装配期间应充分掌握整体内容，将工作过程进行简化。同时，相关人员应掌握电子元器件的规格，例如类型和型号，并将组件与图纸中所需的组件进行比较，以避免安装期间出现错误的情况，从而严重影响整个电子产品装配的工作进度。最后，应定期安排培训人员为员工提供学习机会，鼓励员工学习先进的工作原则和技能，并注意提升员工的职业道德，使员工能够有责任心。
4 加强电子产品装配工艺中的质量控制
4.1 元器件需要进行预处理
首先需要将通孔组件中的组件装好，在确保电子产品装配工艺成型的基础上，必须转换原始机械形状以完成此过程。其次，如果在此过程中未执行标准操作，则会存在一定程度的损坏，致使装配后电子产品的可靠性和质量都会减少，因此，在电子产品元器件成型过程中，应做好预处理提升质量控制。
4.2 穿插安装
电子产品装配工艺从设计到加工过程中，如果要提高装配效率，就应该使用更合理的处理方法，以实现质量的可靠性。同时，在印制板的插入和安装过程中，应严格遵循相应顺序，将轻型设备放在重型设备中，例如，装配过程中如果技术人员无法保证生产的电子产品能够保持有效性特点，就需要及时进行穿插安装的方式提升其质量，降低电子产品装配工艺可靠性和质量受到影响的可能性。
4.3 导线与器件焊接
在实际焊接过程中，工作人员应充分掌握该阶段的流程要求，并基于相关流程进行焊接该工艺，同时为了提高焊接的可靠性，首先应检查钻头表面是否清洁且无杂质;其次各种焊接设备的配件应齐全，包括电气设备的配备，通常情况下，电烙铁功率在 50-70W 之间，才可以有效实现普通端子的有效焊接;最后在焊接过程中应密切注意周围组件，如果组件布置得非常密集，则在焊接时必须谨慎连接。需要注意的是，在实现高质量焊接工艺中不能直接施加压力，应该在焊接前充分掌握组件的基本结构，并将其基本结构进行整齐地排列，经排列后可以采用适当的工艺方法确保能够压实，且技术人员也可以对焊点施加相应的力，在力的作用下可以使其保持向下或竖直状态。
4.4 做好质量检测工作
电子产品的质量检测是电子产品出厂的最后一道检测程序，但是，检测的结果对电子产品的质量的提高具有一定的影响。生产企业可以利用工序控制图，通过对不同批次产品的检验，获取多组数据，最后利用计算机的统计对数据进行处理，最终确定每个生产批次的不合格品。此外，技术人员在电子产品的检验中，需对某一批次的产品进行首检，当首检合格后，方可以大批量生产。
结束语
综上所述，由于电子产品工作的特殊性，大部分电子产品具有精密性的特点。在电子产品的生产过程中，管理人员一般会严格要求电子产品的生产质量。而随着社会运作的各个领域使用的电子产品数量持续增加，种类越来越多，工艺越来越精致，而电子装配工作的难度也正在逐渐增加，在这种情况下，不仅应加强过程设计，而且应加强电子装配过程，旨在促进我国电子产品的使用寿命能够得到提升。
参考文献
[1] 秦媛，吴雨哲. 关于电子电器产品能效检测的质量控制技术[J]. 科技创新与应用，2017（24）：143，145.
[2] 赵海燕，邸强. 基于论电子电器产品能效检测的质量控制技术[J]. 军民两用技术与产品，2019（14）：116-118.
[3] 吴燎兰，姜瀛洲.电子产品生产工序质量控制与管理的研究[J]. 认证技术，2019（11）：142-144.
[4] 董强. 基于电子电器产品能效检测的质量控制技术[J]. 建筑工程技术与设计，2020（23）：493-493.
关键词：电子产品;装配工艺;质量控制;
1 电子产品质量影响因素
电子产品的本身结构很复杂，并且需要多种工序进行生产，而且要面临着多种外界因素的干扰，比如生产的环境、生产人员的专业素质以及制造材料等等。大众对电子产品的要求越来越高，电子产品的质量是非常关键重要的，所以要保证电子产品的寿命。电子产品生产的周围环境对电子产品生产的实际过程造成很大的影响，电子产品很多的精密组件都会受到外界的温度和湿度的影响，所以要针对生产场地周围的环境来选择不同的生产方案。在生产方案的预定过程中，要充分考虑到不同的环境对于生产和电子产品的影响，这样才可以保证电子产品生产过程中可以不被外界环境变化而停工，可以使得电子产品生产如期完成。
2 电子产品装配工艺中质量的可靠性
2.1 流程文件的完善
电子产品装配工艺中要想提升质量的可靠性就需要将工艺文件进行完善，在生产过程中，需要一定程度的指导提升其可靠性，通常来说，包括流程要求、特定内容和流程文件等内容，公司在行业运作期间可以将其视为重要的运作原则。同时需要注意的是，从建立产品设计到生产和销售产品之前，整个过程都必须严格遵循过程文件开展工作，员工需要在日常工作中实施特定的工作内容，管理人员可以将其用作管理实施的标准，从以上内容可以看出，流程文件的质量水平会直接影响到电子产品装配的质量。
2.2 加强对工艺的重视
电子产品装配工艺中应严格加强对工艺的重视，主要是加强防潮密封工艺，因为某些电子产品需要面对相对复杂的环境，此时必须采用有效的方法来提高电子产品的耐湿性和密封程度，从而确保它可以在潮湿环境中正常使用，在此阶段，密封是电子产品装配的关键过程，主要包括胶水密封和使用密封盒等方式，具体的密封措施应针对不同的环境量身定制[3]。值得注意的是，在用密封盒密封电子产品期间，由于其操作过程比较复杂，因此，密封后需要通过科学验证的方式才能保证电子产品的密封性得到改善，例如，电子产品的液晶显示模块在受潮环境中，通常需要使用密封盒以提高电子组件的产品质量和可靠性。
3 提升电子产品装配工艺中设计方式
3.1 预先研究关键工艺
一般来说，电子产品在对其图纸进行设计时，设计师会运用自己丰富的想象力进行设计，通过设计以促使电子产品的功能和特性可以得到改善，以便更加方便、快捷的运行，并将其反映在设计图纸上。但在这种情况下，设计图纸并不适用高、低性能的可操作性特点，虽然目前装配中已经使用了各种技术流程方案，但是预期产品所具备的功能，仍无法真正实现其效果。基于此，可以发现过程就是影响电子产品设计结果的主要影响因素，设计人员可以通过预先研究关键工艺的方式将图纸产品转化为实际产品，以提高电子产品的使用率，从而获得更高的经济效益。
3.2 完善生产工序
电子产品的生产技术在生产工序中是自接影响电子技术成品最终质量的关键因素。在电子产品的生产加工中，元器件加工的切削速度、生产模具的制作等，都需要专业的技术支持。所以，掌握核心技术对电子产品的生產来说具有重要的作用。另外，在电子产品的生产过程中，要注意提高相关技术要求，通过结合关键工序、核心技术，不断提高电子产品的核心技术要求。
3.3 提高员工整体素质
电子产品在设计与生产过程期间，应加强对员工整体素质的提升，因为研发设计人员和生产工人对整个设计的结果有着非常重大的影响，所以就需要通过相关教育，提升员工良好的职业道德和较高的工作能力，旨在能够胜任研发工作。要想提升电子产品装配工艺的设计与质量控制，首先工作人员应充分发挥其主观能动性，积极提出自身的想法，同时，设计师和一线生产人员在整个电子产品装配期间应充分掌握整体内容，将工作过程进行简化。同时，相关人员应掌握电子元器件的规格，例如类型和型号，并将组件与图纸中所需的组件进行比较，以避免安装期间出现错误的情况，从而严重影响整个电子产品装配的工作进度。最后，应定期安排培训人员为员工提供学习机会，鼓励员工学习先进的工作原则和技能，并注意提升员工的职业道德，使员工能够有责任心。
4 加强电子产品装配工艺中的质量控制
4.1 元器件需要进行预处理
首先需要将通孔组件中的组件装好，在确保电子产品装配工艺成型的基础上，必须转换原始机械形状以完成此过程。其次，如果在此过程中未执行标准操作，则会存在一定程度的损坏，致使装配后电子产品的可靠性和质量都会减少，因此，在电子产品元器件成型过程中，应做好预处理提升质量控制。
4.2 穿插安装
电子产品装配工艺从设计到加工过程中，如果要提高装配效率，就应该使用更合理的处理方法，以实现质量的可靠性。同时，在印制板的插入和安装过程中，应严格遵循相应顺序，将轻型设备放在重型设备中，例如，装配过程中如果技术人员无法保证生产的电子产品能够保持有效性特点，就需要及时进行穿插安装的方式提升其质量，降低电子产品装配工艺可靠性和质量受到影响的可能性。
4.3 导线与器件焊接
在实际焊接过程中，工作人员应充分掌握该阶段的流程要求，并基于相关流程进行焊接该工艺，同时为了提高焊接的可靠性，首先应检查钻头表面是否清洁且无杂质;其次各种焊接设备的配件应齐全，包括电气设备的配备，通常情况下，电烙铁功率在 50-70W 之间，才可以有效实现普通端子的有效焊接;最后在焊接过程中应密切注意周围组件，如果组件布置得非常密集，则在焊接时必须谨慎连接。需要注意的是，在实现高质量焊接工艺中不能直接施加压力，应该在焊接前充分掌握组件的基本结构，并将其基本结构进行整齐地排列，经排列后可以采用适当的工艺方法确保能够压实，且技术人员也可以对焊点施加相应的力，在力的作用下可以使其保持向下或竖直状态。
4.4 做好质量检测工作
电子产品的质量检测是电子产品出厂的最后一道检测程序，但是，检测的结果对电子产品的质量的提高具有一定的影响。生产企业可以利用工序控制图，通过对不同批次产品的检验，获取多组数据，最后利用计算机的统计对数据进行处理，最终确定每个生产批次的不合格品。此外，技术人员在电子产品的检验中，需对某一批次的产品进行首检，当首检合格后，方可以大批量生产。
结束语
综上所述，由于电子产品工作的特殊性，大部分电子产品具有精密性的特点。在电子产品的生产过程中，管理人员一般会严格要求电子产品的生产质量。而随着社会运作的各个领域使用的电子产品数量持续增加，种类越来越多，工艺越来越精致，而电子装配工作的难度也正在逐渐增加，在这种情况下，不仅应加强过程设计，而且应加强电子装配过程，旨在促进我国电子产品的使用寿命能够得到提升。
参考文献
[1] 秦媛，吴雨哲. 关于电子电器产品能效检测的质量控制技术[J]. 科技创新与应用，2017（24）：143，145.
[2] 赵海燕，邸强. 基于论电子电器产品能效检测的质量控制技术[J]. 军民两用技术与产品，2019（14）：116-118.
[3] 吴燎兰，姜瀛洲.电子产品生产工序质量控制与管理的研究[J]. 认证技术，2019（11）：142-144.
[4] 董强. 基于电子电器产品能效检测的质量控制技术[J]. 建筑工程技术与设计，2020（23）：493-493.