国内半导体照明芯片技术的发展相对国外起步较晚,技术水平离国际领先业者还存在一定距离。不过,最近几年,在政府有关部门的引导和支持下,国内照明级LED芯片技术的研究、开发以及产业化工作取得了长足进步。特别是在“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目和“十一五”863计划半导体照明工程项目的引导下,国内各大LED芯片制造商以及研究所依靠各自科研力量,大力投入对功率型照明级LED芯片技术的开发,技术水平不断提升,产业化进程逐步深入,逐渐缩小与国际领先业者的差距,取得了一系列令人鼓舞的成果。这期间经历了“外延片从外购到自制,芯片结构从正装到倒装再到正装,光效从30lm/W到60lm/W再到100lm/W”的发展历程。
　　通过半导体照明工程重大项目的实施,当初的预计是2010年,中国有望突破材料、器件部分核心技术,使白光发光效率达130lm/W,产业化水平达100lm/W,申请发明专利200项以上,进一步降低成本,在产业链上的主要环节上形成2-3家龙头品牌企业,应用开始进入通用照明领域,相关产业规模达1000亿元,年节电500亿度,最终形成具有自主知识产权和国际竞争力的中国半导体照明新兴产业。
　　 上游产业是技术资本密集型产业,投资强度大,工艺控制技术难度大,吸纳就业人员少。目前,我国上游产业的现状,一是参与单位多,主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学、深圳大学、厦门三安、大连路明、士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等;目前问题不是参与单位为多,而是这些参与单位(特别是科研院所)都想建立自己产能,起始阶段产能都不大,整个产业看起来资源分散,没有规模;而且因为科研院所都想建立自己的产能,在技术输出上排外,自己产业化又需要时间,小规模产能建起来后世界技术又有新的发展,又跟不上,实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业技术链的某一环节,整体上产业化条件还不具备,这样虽然每年看起来各个方面的技术的都在突破,但产业化效率非常低,过了几年又落后了,又得追赶。
　　很多研究机构都在拿“863”计划成果实施产业化,但有些国内“863”计划成果虽然在国内先进,但在国际上并不是一流,或者是国际先进,但单一项目实施产业化其规模不一定能做得大,受市场拖累,因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业,先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废,只会延缓整个国内行业发展。所以,国内企业应当转变观念,有成果不一定非要自己产业化去实现其价值;另一方面,公办科研院所,应当借鉴台湾工研院的模式,自身积极研发技术,为产业培养技术人才,技术成果及时授权转让给企业,特别是本身竞争力强的企业,研究机构不会为产业化进程拖累,行业研究成果得到有效整合,这里政府应作出一些规范,促进行业健康快速发展。
　　 与国际先进水平比较,整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距,这对国内企业而言,并不是什么十分难看的事,全球唯五大巨头技术最好,这五大巨头之间也各有千秋,其它外围企业都在跟踪,并不影响他们的产业化进程,关键是后续研发效率。