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针对注塑成型微流控芯片过程中出现翘曲变形和微通道复制精度不高等缺陷，采用正交分析法，仿真优化了芯片厚度方向上的翘曲变形；基于翘曲优化结果，实验研究了微注射成型微流控芯片过程中模具温度、熔体温度和注射速度对微通道变形的影响。结果表明，保压时间和保压压力对微流控芯片的翘曲变形影响最大，而模具温度对微通道变形影响最为显著。采用优化的工艺参数，所成型的芯片微通道具有较高的复制度，无明显翘曲变形，可满足使用要求。